顯微紅外熱點定位測試系統優點：

1、高靈敏度的鎖相熱成像缺陷定位

2、配合電測，XRAY等對樣品作無損分析

3、選配不同鏡頭，可分析封裝芯片及裸芯片

4、對短路及漏電流等分析效果佳

5、0.03℃溫度分辨率，20um定位分辨率，可探測uW級功耗

6、其他功能如真實溫度測量，熱的動態分析，熱阻計算

7、相對于其他缺陷查找設備（EMMI,THERMAL,OBIRCH），價格可承受

與國外同類設備相比，顯微紅外熱點定位測試系統優點顯著：

半導體器件作為現代科技社會的一大進步，卻因為各種原因停滯不前，其中半導體器件故障問題一直是行業內的熱點問題，多種多樣的環境因素，五花八門的故障形式，使得制造商不知所措，針對此問題，實驗室聯合英國GMATG公司推出顯微紅外熱點定位系統，采用法國的ULIS非晶硅紅外探測器，通過算法、芯片和圖像傳感技術的改進，打造出高精智能化的測試體系，專為電子產品FA設計，整合出一套顯微紅外熱點定位測試系統，價格遠低于國外同類產品，同樣的功能，但卻有更精確的數據整理系統、更方便的操作體系，正呼應了一句名言“好的檢測設備是一線的測試工程師研發出來的！”。

顯微紅外熱點定位測試系統已演化到第四代：配備20um的微距鏡，可用于觀察芯片微米級別的紅外熱分布；通過強化系統軟件算法處理，圖像的分辨率高達5um，能看清金道與缺陷；熱點鎖定lock in功能，能夠精準定位芯片微區缺陷；系統內置高低溫數顯精密控溫平臺與循環水冷裝置校準各部位發射率，以達到精準測溫度的目的；具備人工智能觸發記錄和大數據存儲功能，適合電子行業相關的來料檢驗、研發檢測和客訴處理，以達到企業節省20%的研發和品質支出的目的。

實驗室聯合英國GMATG公司設立儀器研發中心，自主研發的主要設備有顯微光熱分布系統、顯微紅外定位系統和激光開封系統。產品獲得中科院、暨南大學、南昌大學、華南理工大學、華中科技大學、士蘭明芯、清華同方、華燦光電、三安光電、三安集成、天電光電、瑞豐光電等高校科研院所和上市公司的廣泛使用，廣受老師和科研人員普遍贊譽。值得信賴。

紅外顯微鏡系統(Thermal Emission microscopy system)，是半導體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通過接收故障點產生的熱輻射異常來定位故障點(熱點/Hot Spot)位置。

存在缺陷或性能不佳的半導體器件通常會表現出異常的局部功耗分布，最終會導致局部溫度增高。顯微熱分布測試系統利用熱點鎖定技術，可準確而高效地確定這些關注區域的位置。熱點鎖定是一種動態紅外熱成像形式，通過改變電壓提升特征分辨率和靈敏度，軟件數據算法改善信噪比。在IC分析中， 可用來確定線路短路、 ESD缺陷、缺陷晶體管和二極管，以及器件閂鎖。該測試技術是在自然周圍環境下執行的，無需遮光箱。