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薄膜材料被廣泛應用在微電子光電子和MEMS等領域中。隨著計算機的超小型和高集成化，薄膜的導熱性能直接影響元器件的熱噪聲，進而對其可靠性和使用性能也會有明顯的影響，集成電路中的散熱問題就成為計算機微型化的關鍵之一。因此薄膜導熱系數的測量日益被關注，促使了測量和預測薄膜傳熱性能的新實驗技術和分析模型的發展，并推動了微細尺度傳熱領域的迅速發展。
德國林賽斯薄膜導熱測試儀的幾種原理介紹：
1.LFA/XFA—激光閃射法/氙燈閃射法:
這種技術已被證明是用于熱傳導率和熱擴散系數測量較快和可靠的技術。測量溫度范圍從-125 ℃—600 ℃(氙燈閃射法)或-125 ℃—2800 ℃ (激光閃射法)，熱導率范圍從0.1 W/(mK)—2000 W/(mK)。此外，對于非常薄的樣品(薄膜從80nm—20μm)，我們開發了Linseis 薄膜導熱測試儀 TF-LFA采取了時域熱反射的測量技術，與LFA閃射系列形成了很好的的互補。
LINSEIS的LFA和XFA根據以下德國國家標準和標準工作： ASTM E – 1461、DIN 30905和DIN EN 821。
2.THB -熱橋法導熱系數測試儀
利用這項技術可以測量-50—200℃溫度范圍內的熱導率、熱擴散率和比熱容。熱導率范圍從0.01 W/(mK)—500 W/(mK)，可與激光閃射法的測量范圍互補。可以自動測量固體，凝膠，膠體以及液體，只需要幾分鐘得到非常精確的結果。有很多不同授權的傳感器廣泛應用在上面。
3. HFM -熱流法導熱系數測試儀
它是一種簡單快速的用于測量低導熱系數絕熱材料以及其它材料熱導性的高精度儀器。該儀器是根據標準ASTM C518、JIS A1412、ISO 8301和DIN 12667設計。測量的原理是，將樣品定位在一個熱板和冷卻板之間，并測量熱流。
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