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等離子清洗機是將氣體電離產生等離子體對工件進行表面處理，無論是進行清洗還是表面活化，為達到最佳的處理效果我們會選用不同的工藝氣體。
等離子清洗機常用的工藝氣體有氧氣 (Oxygen, O2)、氬氣 (Argon, Ar)、氮氣 (Nitrogen, N2)、壓縮空氣 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳(Carbon, CO2)、氫氣（hydrogen, H2）、四氟化碳（Carbontetrafluoride, CF4等。
氧氣
氧氣是等離子清洗常用的活性氣體，屬于物理+化學的處理方式，電離后產生的離子體能夠對表面進行物理轟擊，形成粗糙表面。
同時高活性的氧離子能夠與被斷鍵后的分子鏈發生化學反應形成活性基團的親水表面，達到表面活化的目的；被斷鍵后的有機污染物的元素會與高活性的氧離子發生化學反應，形成CO、CO2、H2O等分子結構脫離表面，達到表面清洗的目的。
氫氣
氫氣與氧氣類似，屬于高活性氣體，可以對表面進行活化及清洗。氫氣與氧氣的區別主要是反應后形成的活性基團不同，同時氫氣具有還原性，可用于金屬表面的微觀氧化層去除且不易對表面敏感有機層造成損壞。
所以在微電子、半導體及線路板制造行業使用較廣。
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