導熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料而制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂具有優異的電絕緣性，幾乎不固化，可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態，還具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

伴隨著集成電路的快速發展，電子元器件向輕、薄、小的方向發展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導熱的材料，導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩定，所以研制高導熱系數的導熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。

針對導熱硅脂的熱導率測試，西安夏溪電子科技有限公司可提供多款設備開展測試，包括ASTM D5470熱流法導熱儀、GB/T 10297瞬態熱線法導熱儀等，可以滿足用戶不同的測試需求；工程師豐富的測試經驗，可為測試客戶提供優質服務！

熱導率檢測：

導熱系數儀：