相信在電子產品行業中，虛焊和松動是導致產品出現故障的常見故障。虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點的后期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。

  電磁式振動試驗臺以通過垂直、水平、前后六個方向三個軸向設定不同的測試頻率、振幅、加速度來檢測產品的可靠性。一般電路板在焊接點有氧化或雜質和焊接溫度不佳，方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有*接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態。單水其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路板特性。

   對電路板元件一定要防潮儲藏，要輕微打磨，焊接電路板時，可以使用焊錫膏和助焊劑，用回流焊接機，手工焊要技術好，但是花費人力物力也是不可預估的，所以現在工廠一般采用人力和機器合力，這樣生產效益也非常之高，只要第 一次焊接好，再結合電磁式振動測試儀對產品進行檢測，就不會再出現虛焊假焊或者脫焊的情況，大大提高生產效益和品質。

   電子產品失效故障中,虛焊焊點失效占很大比重,據統計數字表明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,幾乎超過電子元器件失效的概率,它使電子產品可靠性降低,輕則噪聲增加技術指標劣化,重則電路板無法完成設計功能,更為嚴重的是導致整個系統在未有任何前兆的情況下突然崩潰,造成重大的經濟損失和信譽損失。在電子產品生產的測試環節以及售后維修環節,虛焊造成的故障讓技術人員在時間、精力上造成極大的浪費,有時為找一個虛焊點,用上一整天的時間的情況并不鮮見。

產品使用技術參數；