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晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。
EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。
EVG 510-晶圓鍵合機具有哪些特點呢？
1、良好的壓力和溫度均勻性；
2、兼容EVG機械和光學對準器；
3、靈活的設計和配置，用于研究和試生產；
4、將單芯片形成晶圓；
5、各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)；
6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)；
7、可升級用于陽極鍵合；
8、開室設計，易于轉換和維護；
9、生產兼容；
10、高通量，具有快速加熱和泵送規格；
11、通過自動楔形補償實現高產量；
12、開室設計，可快速轉換和維護；
13、200 mm鍵合系統的小占地面積：0.8m²；
14、程序與EVG的大批量生產鍵合系統*兼容。
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