SiP體系級封裝，是將多個半導體裸芯片和可能的無源元件構成的高功能體系集成于一個單元(Unit)內、構成一個完整的功能性器材的封裝形式，它完成了較高的功能密度，大大縮減了產品尺度，OEM廠商經過運用這些芯片組合，縮短了產品上市的時刻。

  SiP作為現在上*的封裝技能之一，是什么要素推動了它的開展?天水華天科技股份有限公司(簡稱“華天科技”)技能總監于大全博士表明，微電子器材的“微型化、多功能、低本錢和縮短上市時刻”是SiP的四大主要推動力，同時，體系廠商要求削減供貨商數量并簡化物流等，一起推動了SiP體系級封裝的快速開展。

  “一方面，集成電路朝著‘微小型化’開展是固有的規律，而這種微小型化，為電子產品功能的進步、功能的完善和本錢的下降發明了條件，另一方面，在使用端，除了軍用和航天器材等要求元器材做到小型化之外，工業類、消費類尤其是便攜類產品都要求微小型化。這一趨勢又反過來促進了微電子技能的微小型化開展。這就是近年來SiP獲得迅速開展的推動力。”姑蘇芯禾電子科技有限公司(簡稱“芯禾科技”)創始人兼工程副總裁代文亮博士告訴記者。

      微型化和集成化的需求推動了SiP的開展，封裝元件的尺度要求不斷變小，功能要求不斷進步，本錢要求不斷下降，而SiP封裝不只能夠縮小產品尺度，還可經過下降體系BOM本錢和復雜性、簡化產品Board來下降整機的研制本錢，將產品更快推向市場。