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通過D-Swafer中心切割技術使用GC/MS研究溶劑中的雜質

閱讀：1208 發布時間：2020-02-11

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溶劑在制藥和食品生產企業因為各種各樣的目的被廣泛使用。重要的是，這些溶劑在使用之前，都必須經過精心的質量控制(QC)測定，以確保其中不含有不安全級別的雜質。

氣相色譜(GC) 是分析溶劑中雜質的優選技術，再配上一臺質譜檢測器，就可以鑒定其中所含的雜質是什么。

由于許多溶劑都是通過分餾生產而得到，因此雜質將與溶劑具有相類似的沸點。因而在GC分析中，雜質的保留時間將與溶劑接近，從而共流出的風險將非常高。

因此，當溶劑被洗脫出來時，如果質譜保持工作狀態離子源或者檢測器的污染可能會導致燈絲損壞的風險大大增加。本應用文獻介紹了-種中心切割技術，該技術允許所有注射的樣

品到達檢測器，從而解決了溶劑峰分離度和潛在的檢測器損壞的問題。

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