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產(chǎn)品簡介
能于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度，所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地量測PCB面銅之厚度。
詳細介紹
銅箔測厚儀 人性化操作界面設(shè)計
銅箔測厚儀 測量模式為微電阻式 可快速量測面銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定補償值，以符合產(chǎn)品標準
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
可依測量范圍作探針的選用
測試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計
探針頭采用替換式的探針設(shè)計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
參數(shù)規(guī)格:
量測范圍 0.02~8mil 0.5~200um
誤差 ± 5 根據(jù)標準片
分辨率 1~3位 固定
PCB板厚限制無
記憶容量 15,000筆讀值
尺寸 長
輸出接口 USB
重量
電池 1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器