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金像測量顯微鏡產品點
● X、Y、Z軸0.5μm分辨率； ● 高度非接觸式光測高度量測模塊； ● Z軸粗調/微調旋鈕； ● 同軸表面光/底光測量； ● 內建偏光量測光學模塊； ● 可量測透明材質納米級高度差
測量型金相顯微鏡規格型號	MTM-1510M	MTM-2010M
工作行程X、Y、Z軸	150100120（mm）	200100120（mm）
金屬臺尺寸	210*160（mm）	260*160（mm）
玻璃臺尺寸	354*228（mm）	404*228（mm）
光學尺分辨率	0.5μm
示值誤差	X、Y坐標≤（3 L/75）μm （L為測量長度，單位mm）
影像系統	彩色1/2"CCD攝像機；640*480像素；結合測量軟件
顯微鏡系統	目鏡：10倍
	濾光片：紅，藍，綠，白
	測量模式：反射，透射，偏光
	5孔物鏡轉換器
物鏡放大倍率誤差	包括畸變在內的放大率誤差≤0.008%
總放大倍數	50X——500X
照明系統	透射照明光源：白光LED，亮度可調
	同軸照明光源：鹵素燈，亮度可調
測量型金相顯微鏡物鏡
倍率	5X	10X	20X	50X
工作距離（mm）	26.1	20.2	8.8	3.68
高度量測模塊（選配件）	光干涉高度量測模塊（M10-CA），高度量測分辨力0.5μm（選配）
	倍率：10X，工作距離5mm，光學分辨力2μm
其它參數
外形尺寸（mm）	590560850
儀器重量（kg）	100	110
電源功耗	110V—220V 50/60Hz <60W

是種兼顧影像與目視的高度、率測量儀器。該產品具有電視成像與目視光學兩套瞄準系統，可人工觀察金屬表面的金相組織結構，是集光、機、電、算、影像于體的顯微鏡。該產品以二維測量為主，也可作三維輔助測量，廣泛應用于電子組件、密模具、塑料、PCB加工方面等工業領域。

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