聯系電話
高斯摩(成都)國際貿易有限公司
中級會員·1年
具體成交價以合同協議為準
中級會員·1年
- 聯系人：
- 張斌
- 電話：
- 86-028-87319898
- 手機：
- 15528325588
- 傳真：
- 86-028-85068959
- 地址：
- 四川省成都市高新區天府大道中段500-1號天祥廣場C座4527室
- 個性化：
- www.cosimoinc.com.cn
掃一掃訪問手機商鋪
產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
|---|
CMP設備，即化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization）設備，是一種用于半導體制造、光學元件加工和材料科學領域的高精度表面處理設備。
產品介紹
EBARA荏原 CMP設備 F-REX200M2
EBARA荏原 CMP設備 F-REX200M2
CMP設備，即化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization）設備，是一種用于半導體制造、光學元件加工和材料科學領域的高精度表面處理設備。CMP技術通過化學腐蝕和機械研磨的結合，實現對材料表面的全局平坦化處理，是半導體晶圓制造中的關鍵工藝之一。
工作原理
CMP設備的核心工作原理是利用化學腐蝕和機械研磨的協同作用，去除材料表面的不平整部分。具體過程如下：
化學作用：拋光液中的化學試劑與材料表面發生反應，生成一層易于去除的軟化層。
機械作用：拋光墊在壓力下旋轉，通過磨料顆粒的摩擦作用去除軟化層，實現表面平坦化。
清洗與干燥：拋光完成后，通過清洗和干燥步驟去除殘留的拋光液和顆粒，確保表面潔凈。
主要組成部分
拋光頭：用于固定晶圓并施加壓力，確保均勻拋光。
拋光墊：安裝在旋轉平臺上，與晶圓表面接觸并實現研磨。
拋光液輸送系統：用于輸送含有化學試劑和磨料的拋光液。
清洗模塊：用于拋光后晶圓的清洗和干燥。
控制系統：實現設備運行的自動化控制和工藝參數調節。
應用領域
半導體制造：用于晶圓制造中的多層布線、淺溝槽隔離（STI）和銅互連工藝。
光學元件加工：用于透鏡、棱鏡等光學元件的表面拋光。
材料科學：用于新材料研發中的表面處理和分析。
相關產品
-
￥20000
