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數字控制容量分配器 MEASURING MASTER MPP-5-S
超精密定量分配“粘度變化的液體"！
觀點
■可根據體積和重量設定排出量
■柱塞系統，具有出色的耐用性
■柱塞系統，具有出色的耐用性
新的
■ 配備過載檢測功能
■ 擴大泵容量和液體材料供應方式
■ 改進的生產管理功能，帶有錯誤日志
■ 擴大泵容量和液體材料供應方式
■ 改進的生產管理功能，帶有錯誤日志
規格外形規格
姓名數字控制容量分配器 MEASURINGMASTER MPP-5-S模型MPP-5-S*小排出量設定值0.0001mL～送液壓力設定范圍0.001～0.500MPa通道數400路
姓名
數字控制容量分配器 MEASURINGMASTER MPP-5-S
模型
MPP-5-S
*小排出量設定值
0.0001mL～
送液壓力設定范圍
0.001～0.500MPa
通道數
400路
日本 MUSASHI（武藏） 的 MEASURING MASTER MPP-5-S 是一款高精度的 數字控制式容量分配器（定量吐出裝置），主要用于 微量粘性流體 的精確點膠、涂布或分配，適用于電子封裝、半導體、醫療設備等高要求領域。
MPP-5-S 主要特點
高精度分配
最小吐出量：0.001ml（1μl）級，適合微小點膠（如芯片封裝、導電膠涂布）。
重復精度：±1% 以內，確保一致性（如焊膏、UV膠的定量分配）。
數字控制
觸摸屏操作：可設定吐出量、速度、加減速時間等參數。
多組程序存儲：支持不同工藝配方的快速切換。
兼容多種流體
粘稠度范圍：1,000~1,000,000 mPa·s（如環氧樹脂、硅膠、銀漿等）。
支持加熱功能（選配）：適用于高溫固化膠水。
模塊化設計
可搭配 不同規格的注射筒（1ml~50ml）和 針頭（平口、錐形等）。
支持 多軸聯動（與機械臂或自動化平臺集成）。
典型應用場景
半導體封裝：芯片底部填充（Underfill）、晶圓級點膠。
電子制造：SMT焊膏噴涂、FPC導電膠分配。
醫療設備：微量藥液分裝、生物試劑涂布。
選型與使用建議
流體適配性
高粘度流體需選擇 高壓型泵頭（選配），避免堵塞。
腐蝕性流體需確認材質兼容性（如氟樹脂管路）。
環境要求
潔凈室使用需注意防塵設計（部分型號符合Class 100標準）。
維護要點
定期清潔流路，防止固化殘留。
校準建議：每3~6個月進行一次精度校驗。
同系列其他型號參考
MPP-3-S：基礎型，適合中低粘度流體。
MPP-10-H：高壓版本，應對超高粘度材料（如密封膠）。
