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日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點膠機
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準- 產(chǎn)品型號
- MUSASHI/武藏 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問次數(shù)：30更新時間：2025-02-17 10:40:51
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- 網(wǎng)址：
- www.fujita-cn.com
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產(chǎn)品簡介
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,電氣 |
|---|
微量測定點膠機NANO MASTER SMP-2超微量點膠用低成本機種登場。最小1/10,000ml的微量排出低粘度液體材料。?通過數(shù)碼控制盒計量方式實現(xiàn)高穩(wěn)定點膠。?使用活塞方式，不必作真空就可解消漏滴。可以低粘度液體材料的微量測定吐出，精確的分注定量填充。
產(chǎn)品介紹
日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點膠機-成都藤田科技提供
詳細內(nèi)容說明
核心技術創(chuàng)新
氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng)）
高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術，實現(xiàn)±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。
抗干擾穩(wěn)定性：內(nèi)置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續(xù)作業(yè)（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。
模塊化多軸聯(lián)動設計
靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉(zhuǎn)軸（360°點膠）或雙閥同步作業(yè)模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。
快速換型系統(tǒng)：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內(nèi)完成材料切換，適配多品種小批量生產(chǎn)。
智能工藝管理平臺
參數(shù)AI預置庫：內(nèi)置300+行業(yè)標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。
遠程監(jiān)控與診斷：通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）實時上傳設備狀態(tài)、膠量消耗及故障預警，降低停機風險，運維效率提升40%。
核心應用場景
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。
場景優(yōu)勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標準。
消費電子微型化制造
適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。
場景優(yōu)勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。
醫(yī)療設備無菌級生產(chǎn)
適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。
場景優(yōu)勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。
LED/半導體高效封裝
適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。
場景優(yōu)勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出，良品率提升至99.5%。
差異化競爭力
技術壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術，攻克500,000cps超高粘度膠體連續(xù)穩(wěn)定出膠難題。
成本優(yōu)勢：耗材浪費減少70%（對比傳統(tǒng)螺桿閥），設備MTBF（平均時間）超20,000小時。
行業(yè)認證：通過CE、RoHS、IEC61340（防靜電）認證，符合高制造準入標準。
日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點膠機-成都藤田科技提供
