2
當前位置：> 供求商機> 徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C
徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優秀的研究級倒置金相顯微鏡，專為材料科學、工業質檢及科研分析設計，提供純手動、半自動和全自動三種機型選擇。其模塊化設計支持透射與反射觀察，結合復消色差光路與智能控制系統，適配金屬、陶瓷、高分子材料等復雜樣品的微觀結構分析，兼顧高效操作與精準成像，滿足質量控制與前沿科研需求。
核心特點
優秀光學性能
復消色差光路：25mm大視野直徑，消除色差與場曲，分辨率達亞微米級。
高分辨率暗場（HDF）：增強表面細節對比，清晰呈現劃痕、晶界等微結構。
3D傾斜照明：無需移動樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕、拋光瑕疵）。
智能自動化控制
閉環電動調焦：精度達0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構。
編碼物鏡轉盤：6孔位電動物鏡（適配32mm物鏡），自動加載比例尺并記憶光強、光闌參數。
觸摸屏交互：全自動機型配備彩色觸控屏，實時顯示設備狀態，一鍵切換觀察模式。
多模態觀察與擴展性
六種觀察模式：明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）。
LED智能照明：無熱效應設計，色溫穩定，保護敏感樣品，確保數據可重復性。
模塊化擴展：可選配專業分析軟件（晶粒度、相分析、脫碳層測量），適配數碼成像系統。
工業級高效設計
倒置結構：支持30kg重型樣品（如鑄件、電路板），無需切割或制樣，提升檢測效率4倍。
人體工程學鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調，適配長時間操作舒適性。
應用領域
材料科學：金屬晶粒度測定、陶瓷孔隙分析、復合材料界面表征。
半導體工業：晶圓表面缺陷檢測、封裝工藝質量評估。
質量控制：精密零件拋光質量、涂層均勻性檢測。
科研教育：高校材料學實驗、微觀形貌教學演示。
技術參數
| 關鍵指標 | 規格 |
|---|---|
| 物鏡配置 | 復消色差物鏡（5×-100×），支持透射/反射 |
| 調焦精度 | 閉環電動0.01μm，手動微調0.002mm/圈 |
| 觀察模式 | 明場、暗場、偏光、DIC、超相襯、宏觀 |
| 照明系統 | 智能LED（透射/反射），色溫恒定無熱損傷 |
| 數碼兼容性 | 支持專業分析軟件與高清攝像頭聯動 |
徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優勢總結
精準高效：閉環調焦+編碼物鏡，實驗重復性提升90%，檢測效率倍增。
智能無憂：自動記憶成像條件，一鍵恢復參數，降低操作門檻。
工業適配：倒置設計承重30kg，適配大尺寸工業件無損檢測。
售后服務
質保期：整機1年，核心組件3年。
貨期：45天，支持定制化配置（如全自動機型、特殊物鏡）。
技術支持：免費安裝培訓、遠程診斷、24小時響應。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
