矽化合物蝕刻SiO2、SiN4)。

微機電系統。

金屬、矽與光阻蝕刻。

陽極電鍍處理鋁腔。

通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。

客製化的基板尺寸，直徑可達12吋。

蝕刻系統中，ICP、RIE、ALE與DRIE可在同一腔內。

優異的薄膜均勻度小於±3％。

具有高均勻氣體分佈的質量流量控制器。

穩定的溫度控制，將載臺加熱至200°C或冷卻至-20°C。

使用Tornado ICP線圈，ICP電漿高達2000W，可增強低溫下的沉積。

由於使用低能量進行蝕刻，其損傷率也是較低的。

基板具有氦氣冷卻之功能，均勻的控制溫度。

均勻的氣體擴散，具有優化的氣體分佈。

靜電吸盤。

蝕刻終點偵測（OES，激光）相容性。

可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。