XTRAIA MF-2000 配備專為大批量生產而設計的 XRR、EDXRF 和 XRD 計量工具，包括：

專為大規模生產而設計

高通量 XRR 和 XRF 薄膜厚度測量、低污染晶圓處理、用于生產晶圓測量的基于模式識別的位置控制、用于半導體制造潔凈室操作的 CE 標記和 SEMI S2/S8 合規性、SECS/GEM、高可靠性 它提供機械性能高性能、低功耗成本和低擁有成本。提供開放式盒式磁帶和 SMIF 吊艙配置。

薄膜厚度和密度監測儀

XTRAIA MF-2000 配備了 HyPix 3000，這是一種用于 XRR 和 XRD 測量的二維探測器。該探測器大約有 300,000 個像素，像素尺寸為 100μm x 100μm。當X射線光子入射時，每個像素傳感器可以對入射光子的數量進行一一計數。

XRR 測量速度快 5 倍

由于其高分辨率和高動態范圍 (10?)，XRR 可以評估從超薄（亞納米）到厚（450nm）的各種薄膜厚度。

使用二維探測器和 射線反射 (XRR) 測量，XTRAIA MF-2000 的測量速度比以前的型號提高了 5 倍。

低結晶度微晶薄膜

此外，XRR 和 射線衍射 (XRD) 的高性能可以測量非常薄的低結晶薄膜，而這種薄膜的需求正在不斷增加。

啟用 COLORS 技術

Rigaku 為 XTRAIA MF-2000 開發了 COLORS  射線光學系統，使得測量小區域成為可能。 COLORS 光束模塊使用優化的光學器件組合 射線光束，在非常小的光斑中提供高度單色、高亮度的照明，適用于各種薄膜應用。憑借我們自己的 X 射線光學業務，理學能夠開發和制造 X 射線束源，以滿足當前和未來的市場需求。

申請FOL

• XRR/XRF 組合測量硅鍺合金鰭柵內的成分

• 厚至超薄膜（最高達 1nm）的厚度測量

• 多層介電膜測量

• SiGe、CoSi?、NiSi?、SOl、Al、SiON、Hi-k 電介質/金屬柵極

停產申請

• 超薄鑭膜測量

• Cu 籽晶、Cu 阻擋層、Cu 鍍層、Ti/TiN、Ta/TaN、W

其他應用

• MRAM 工藝中厚度變化的 XRF 測量

• MTJ 堆棧中物理特性的 XRR 測量

• MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT