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| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 環保,能源,電子,電氣,綜合 |
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日本Hisol等離子清洗機去除有機污染物等 G1000 特點介紹
G1000是一種利用 氣體等離子體的蝕刻作用，
在低壓環境下對被清洗物體表面進行清洗的系統。通過根據用途選擇所使用的氣體，
不僅可以可靠地去除有機污染物，還可以可靠地去除無機污染物。
該系統非常適合通過清潔 HIC 基板和引線框架的接合表面來提高接合強度，并通過表面改性（親水化）提高潤濕性。
有機材料（抗蝕劑等）的蝕刻
去除污染物和焊劑
清潔引線鍵合表面——提高鍵合強度
提高表面親水性 - 芯片附著/模具預處理
表面張力控制等
日本Hisol等離子清洗機去除有機污染物等 G1000 規格參數
平行板式腔室將等離子體均勻照射到待清潔表面
根據清潔目標，
從 5 種不同強度的等離子體模式中進行選擇，包括無電子等離子體和活性等離子體。
內存中可存儲 12 種清潔條件，并且
可使用設備正面的觸摸面板輕松執行配方設置和操作。
與高頻 (13.56MHz) 相比， 40kHz LF 等離子電源可實現高效等離子照射
（工件上的熱應力更小）
可以選擇任意 3 種氣體，氣體混合和流量可由 CPU 控制，并可選配質量流量控制器。
有 14 個狹縫，用于放置托盤。
總共包括 12 個帶孔托盤，用作電極和工件支架。
托盤有三種類型：活性托盤（+）、接地托盤（-）和
與腔室絕緣的浮動托盤，
等離子體在活性托盤和接地托盤之間產生
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