算力芯片線性快速溫變試驗箱確保性能穩(wěn)定性

確保性能穩(wěn)定性：算力芯片在不同工作環(huán)境下的溫度變化較大，快速溫變試驗能夠模擬這種復雜的溫度條件，檢測芯片在快速溫度變化下的性能表現(xiàn)，如計算速度、數(shù)據(jù)傳輸效率等是否穩(wěn)定，從而確保其在實際應用中能穩(wěn)定運行

快速溫變試驗箱主要用于模擬產品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領域，用于檢測電子產品、零部件、材料等對溫度變化的耐受性，幫助企業(yè)優(yōu)化產品設計、提高產品質量和可靠性。

算力芯片線性快速溫變試驗箱確保性能穩(wěn)定性

冷卻系統(tǒng)

冷卻效率高

• 水的比熱容大，在吸收相同熱量時，水溫升高幅度相對較小，能有效吸收并帶走試驗箱運行產生的大量熱量，使試驗箱可在短時間內完成下一輪溫度變化循環(huán)，實現(xiàn)快速溫變功能 。例如，與風冷方式相比，風冷依靠空氣流動散熱，空氣比熱容小，帶走相同熱量時溫度升高幅度大，散熱效率低，而水冷方式可更快速地將熱量傳遞出去

溫度控制精準度高

• 水冷系統(tǒng)熱容量大，冷卻過程中水溫不會急劇波動，配合精確的溫度調節(jié)設備，如溫度傳感器和控制器，通過調節(jié)水的流量和溫度，可實現(xiàn)對試驗箱內部溫度的微調，有效減少溫度過沖或波動等問題，確保試驗環(huán)境溫度精確控制在設定范圍內，滿足高精度電子產品測試等對溫度控制精度要求高的需求，如將溫度控制在 ±0.5℃甚至更窄的范圍內