目錄:深圳市錫成科學儀器有限公司>>鍍膜/涂膜系統>>磁控濺射鍍膜系統>> MSR-500Plus磁控濺射鍍膜系統
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 綜合 |
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磁控濺射鍍膜系統
MSR-500Plus
可用于制備金屬膜、半導體膜、陶瓷膜、介質膜。在金屬或非金屬表面通過直流濺射Au、Ag、Cr、Al、Ti、Mg等金屬，射頻濺射TiO2、ZnO、Al2O3等介質薄膜，既可進行單質金屬濺射也可進行反應濺射和共濺射。
系統設計
MSR-500Plus大型磁控濺射鍍膜系統由濺射室、磁控濺射靶、DC電源、RF電源、脈沖偏壓電源、基片載臺、溫控系統、真空系統、氣路系統、PLC控制系統等組成，機柜一體式設計，可集成手套箱。此外，我們也提供小型桌面式系統，經濟適用，節省用戶空間。
技術參數
濺射室 | 立式前開門設計，帶觀察窗。尺寸可定制，SUS304不銹鋼。 |
真空系統 | v 分子泵+旋片泵+高真空閥+數顯復合真空計 v 極限真空：5×10-5Pa（真空系統選配，本參數只做參考） v 系統漏率：5×10-9Pa.m3/s v 真空恢復：常壓至5×10-4 Pa，小于30分鐘 |
基片載臺 | 轉速0-50rpm，負偏壓設計 |
樣品加載 | 手動或Loadlock加載 |
溫度 | 500℃±1℃，PID控溫，加熱帶屏蔽 |
濺射源 | v 靶材尺寸：4’’/6’’/8’’，角度可調，配氣動擋板 v 濺射方向：向上或向下濺射 v DC：1000W，RF：300/500/600W v 靶距調整：80~120mm |
工作氣路 | 2-4路MFC，可混氣，可充入Ar、O2、N2等，氣體流量100/50/20 SCCM。 |
鍍膜均勻性 | ±5% |
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