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| 應用領域 | 化工,綜合 |
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產品簡介
詳細介紹
產品簡介：
數字圖像相關法( Digital Image Correlation )通過將被稱為散斑圖案( Speckle Pattern )的隨機圖案噴涂于待測表面，并通過比較和分析變形前后的圖像來解析樣品變形的程度。不僅可以檢測變形量而且可以檢測變形方向。通過執行亞像素插值，能夠具有 10~100 分之一像素的位移分辨率，作為一種高精度測量方法在近年被廣泛關注。可以以非接觸和非破壞性方式定量化物體的彎曲和變形。另外，通過使用高速攝像機，還可以分析高速現象和振動。
3D三維全場應變測量分析系統產品特點：
非接觸式遠程測量；
整系統一體化設計，現場架設測量更方便；
光源均搭載恒流模塊，確保亮度恒定，均勻度可達85%以上；
系統內置調整布儒斯特角的偏振片，有效濾除反射的干擾光源；
同步控制器控制精度可達1μs，外部觸發頻率可達500KHz；
軟件支持預處理、均值分析和數據平滑、數據插值等功能；
具備相機三維姿態評估功能；
可提供中文、日文、英文三種軟件版本。
3D三維全場應變測量分析系統技術參數：
測量范圍：≤10㎡；
相機分辨率：≤3000萬pixel，按需匹配；
相機幀數：按需匹配，最高可達500萬fps；
應變測量范圍：0.01-1500%；
應變測量精度:≤20με（2D)，≤50με(3D)；
位移測量精度：0.01mm；
可分析數據類型：AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等視頻文件，或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等圖片格式；
輸出結果：全場的應變、位移、泊松比、剪切應變等參量的測量。
標準配置清單：
序號 | 名稱 | 數量 | 主要參數 |
1 | 相機 | 2 | 2448*2048&79fps |
2 | 鏡頭 | 2 | 50mm定焦 |
3 | 光源 | 2 | 與相機、腳架等一體化設計； 功率：20W 波長：480nm |
4 | 電腦 | 1 | 處理器：≥4核 |
5 | 腳架 | 1 | 帶刻度、三維角度可調 |
6 | 控制器 | 1 | 控制精度：1μs精度； 外部觸發頻率：＜500KH |
7 | 軟件 | 1 |
