產(chǎn)品信息

性價(jià)比兩用測厚儀

DT-156涂鍍層測厚儀是CEM華盛昌推出的一款測厚儀產(chǎn)品。高精確度和人體工程學(xué)設(shè)計(jì)使此產(chǎn)品廣泛適用于各種高精度厚度要求的測量工作環(huán)境。 

此產(chǎn)品在磁性和非磁性物質(zhì)表面上涂鍍層厚度都可以進(jìn)行測量，在汽車、工業(yè)、建筑、機(jī)械設(shè)備等生產(chǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域都能發(fā)揮應(yīng)用的作用。

DT-156涂鍍層測厚儀探頭可以在電磁感應(yīng)和渦流兩種原理下工作。在自動模式（AUTO）下，兩種原理可視測量的基體自動轉(zhuǎn)換，或可通過菜單進(jìn)行自動模式和非自動模式轉(zhuǎn)換。

DT-156特色

1.可測量涂鍍層：任何磁性物質(zhì)表面的非磁性涂鍍層厚度；任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度；

2.測量厚度：0~1250um(0~49.21mils)
3.連續(xù)和單次測量方式
4.直接工作模式和組工作模式
5.可統(tǒng)計(jì)并顯示：平均值/大值/小值/標(biāo)準(zhǔn)方差/統(tǒng)計(jì)數(shù)
6.非常方便的進(jìn)行一點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)
7.可保存400個(gè)測量數(shù)據(jù)（80個(gè)原始數(shù)據(jù)和320個(gè)組數(shù)據(jù)）
8.USB傳輸數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)分析統(tǒng)計(jì)
9.實(shí)時(shí)刪除測量數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)
10.高低限報(bào)警
11.低電和錯(cuò)誤提示可設(shè)置的自動關(guān)機(jī)功能

12.易操作的菜單設(shè)計(jì)

內(nèi)部結(jié)構(gòu)

DT-156結(jié)構(gòu)介紹

1.USB接口
2.帶背光源LCD顯示屏
3.菜單模式下“確定"；工作模式“進(jìn)入"
4.菜單模式下“退出、返回"；工作模式“背光鍵"
5.向上/向左翻/遞減鍵
6.向下/向右翻/遞增鍵
7.電源開關(guān)鍵
8.零校準(zhǔn)鍵
9.測試探頭

使用方法

1.工作模式：
1-1.AOTO：探頭根據(jù)待測物體性質(zhì)(鐵磁性物質(zhì)或非鐵磁性金屬)自動轉(zhuǎn)入相應(yīng)工作模式。如果待測物體是鐵鎳等磁性金屬物質(zhì)，探頭將轉(zhuǎn)入磁感應(yīng)原理工作模式；如果待測物體時(shí)非磁性的金屬物質(zhì)，探頭將轉(zhuǎn)入渦流原理工作模式。
1-2.Fe：探頭將是磁感應(yīng)原理工作模式。
1-3.No-Fe：探頭將是渦流原理工作模式。
2.直接測量(DIR)：開機(jī)默認(rèn)為此模式。用于快速隨意測量。在此模式下，測量數(shù)據(jù)會臨時(shí)保存在內(nèi)存中，可以通過菜單瀏覽所有已存數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)值，但一旦關(guān)機(jī)、系統(tǒng)掉電或從直接測量模式切換到組工作模式，這些數(shù)據(jù)將會丟失。此模式下，可統(tǒng)計(jì)80個(gè)數(shù)據(jù)，讀數(shù)將替換最舊讀數(shù)并保存更新統(tǒng)計(jì)值。
3.組測量(GR01~GR04)：每一組工作模式下，系統(tǒng)可保存最多80個(gè)數(shù)據(jù)，5個(gè)統(tǒng)計(jì)值。關(guān)機(jī)和掉電，所有保存值不會丟失，并且組與組之間相互獨(dú)立不受影響，需要?jiǎng)h除保存的值，可通過菜單操作進(jìn)行。當(dāng)測量數(shù)據(jù)超出80個(gè)，數(shù)據(jù)測量可以繼續(xù)進(jìn)行，但是所有數(shù)據(jù)將不被保存和統(tǒng)計(jì)計(jì)算。如有需要，可通過菜單刪除組數(shù)據(jù)。

4.讀數(shù)瀏覽：通過“Measurement view"菜單項(xiàng)，瀏覽當(dāng)前工作組所有測量讀數(shù)。
5.測量中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：厚度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可統(tǒng)計(jì)80個(gè)讀數(shù)(GR01~GR04總共最多可存儲4*80=320個(gè)讀數(shù))。此外，在DIR模式除了讀數(shù)不存儲外，其他和GRO模式相同。
NO.：開機(jī)以來進(jìn)行統(tǒng)計(jì)的讀數(shù)個(gè)數(shù)
AVG：平均值
Sdev：標(biāo)準(zhǔn)方差
MAX：大讀數(shù)
MIN：小讀數(shù)

產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)

DT-156規(guī)格參數(shù)

測量厚度：0~1250um(0~49.21mils)
精度：0~50um(0.1um)；50~850um(1um)；850~1250um(0.01mm)
誤差：0~850um(±3%+1um)；850~1250um(±5%)
工作原理：磁感應(yīng)(鐵磁性)、渦流(非鐵磁性)
測量最小曲率半徑：1.5mm(鐵磁性)、3mm(非鐵磁性)
最小測量面積：7mm(鐵磁性)、5mm(非鐵磁性)
可測量基體最小厚度：0.5mm(鐵磁性)、0.3mm(非鐵磁性)
工作環(huán)境要求：0~40℃/20%90%RH
單位換算：mil（PCB 或晶片布局的長度單位）：1 mil = 千分之一英寸，1mil = 0.0254mm 
尺寸：113.5*54*27mm
重量：110g