sanko-denshi膜厚計(jì)SWT-NEO 的介紹

時(shí)間：2025/3/19閱讀：81

Sanko-Denshi（三光電機(jī)）是一家知的名的日本公司，專(zhuān)注于生產(chǎn)各種精密測(cè)量?jī)x器，其中包括膜厚計(jì)。Sanko-Denshi的膜厚計(jì)SWT-NEO是一款用于測(cè)量薄膜厚度的高精度儀器，廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是關(guān)于Sanko-Denshi膜厚計(jì)SWT-NEO的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品概述

品牌：Sanko-Denshi（三光電機(jī)）
型號(hào)：SWT-NEO
類(lèi)型：光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x
用途：用于測(cè)量各種薄膜的厚度，包括透明薄膜、金屬薄膜、半導(dǎo)體薄膜等。

二、工作原理

光學(xué)干涉法：SWT-NEO采用光學(xué)干涉原理進(jìn)行膜厚測(cè)量。通過(guò)發(fā)射一束激光到薄膜表面，反射光和透射光之間會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象。通過(guò)分析干涉條紋的變化，可以精確計(jì)算出薄膜的厚度。
高精度測(cè)量：該方法具有高精度和高分辨率，能夠測(cè)量納米級(jí)厚度的薄膜。

三、功能特點(diǎn)

高精度測(cè)量：能夠測(cè)量納米級(jí)厚度的薄膜，測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別。
非接觸式測(cè)量：采用光學(xué)測(cè)量方法，無(wú)需接觸樣品，避免對(duì)樣品造成損傷。
多種測(cè)量模式：支持多種測(cè)量模式，包括單點(diǎn)測(cè)量、多點(diǎn)測(cè)量和掃描測(cè)量。
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析：儀器內(nèi)置數(shù)據(jù)分析軟件，能夠?qū)崟r(shí)顯示測(cè)量結(jié)果，并提供多種數(shù)據(jù)處理功能。
多種測(cè)量范圍：適用于不同厚度范圍的薄膜測(cè)量，從納米級(jí)到微米級(jí)。
用戶友好界面：配備大屏幕液晶顯示屏，操作界面直觀易用。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出：可以存儲(chǔ)大量測(cè)量數(shù)據(jù)，并通過(guò)USB接口將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步分析。
多種語(yǔ)言支持：支持多種語(yǔ)言顯示，包括英語(yǔ)、日語(yǔ)、中文等。

四、技術(shù)規(guī)格

測(cè)量范圍：納米級(jí)至微米級(jí)（具體范圍取決于薄膜材料和測(cè)量條件）。
測(cè)量精度：亞納米級(jí)別。
測(cè)量速度：快速測(cè)量，適合高通量檢測(cè)。
光源：激光光源，波長(zhǎng)可根據(jù)測(cè)量需求選擇。
測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)量、多點(diǎn)測(cè)量、掃描測(cè)量。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)大量測(cè)量數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)輸出：USB接口，支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)。
電源：交流電源適配器。
尺寸：緊湊型設(shè)計(jì)，便于實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場(chǎng)使用。
重量：輕便，便于攜帶。

五、應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體行業(yè)：用于測(cè)量半導(dǎo)體薄膜的厚度，如硅片上的氧化層、金屬層等。
電子行業(yè)：用于測(cè)量電子元件上的薄膜厚度，如電容、電阻等。
光學(xué)行業(yè)：用于測(cè)量光學(xué)薄膜的厚度，如反射膜、增透膜等。
材料科學(xué)：用于研究新型薄膜材料的厚度和性能。
科研領(lǐng)域：用于實(shí)驗(yàn)室研究和開(kāi)發(fā)中的薄膜厚度測(cè)量。

六、操作步驟

準(zhǔn)備樣品：將待測(cè)樣品放置在測(cè)量平臺(tái)上，確保樣品表面平整。
開(kāi)機(jī)：連接電源并打開(kāi)儀器，進(jìn)行自檢和初始化。
設(shè)置參數(shù)：根據(jù)樣品的性質(zhì)和測(cè)量需求，設(shè)置測(cè)量模式、光源波長(zhǎng)等參數(shù)。
開(kāi)始測(cè)量：將激光對(duì)準(zhǔn)樣品表面，按下測(cè)量鍵，儀器自動(dòng)進(jìn)行測(cè)量。
讀取結(jié)果：測(cè)量完成后，儀器會(huì)顯示薄膜的厚度和相關(guān)數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出：將測(cè)量結(jié)果存儲(chǔ)到儀器中，或通過(guò)USB接口傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步分析。

七、優(yōu)勢(shì)

高精度：采用光學(xué)干涉法，測(cè)量精度高，重復(fù)性好。
非接觸式測(cè)量：無(wú)需接觸樣品，避免對(duì)樣品造成損傷。
多功能：支持多種測(cè)量模式和數(shù)據(jù)處理功能，滿足不同用戶的需求。
便攜性：體積小、重量輕，便于攜帶和現(xiàn)場(chǎng)使用。
操作簡(jiǎn)便：界面友好，操作簡(jiǎn)單，易于上手。
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析：內(nèi)置數(shù)據(jù)分析軟件，能夠?qū)崟r(shí)顯示測(cè)量結(jié)果并提供多種數(shù)據(jù)處理功能。

八、附件

標(biāo)準(zhǔn)配件：主機(jī)、測(cè)量平臺(tái)、電源適配器、USB數(shù)據(jù)線、使用說(shuō)明書(shū)等。
可選配件：專(zhuān)用軟件、校準(zhǔn)片等。

九、維護(hù)與保養(yǎng)

清潔：定期清潔光學(xué)鏡頭和測(cè)量平臺(tái)，避免灰塵和污漬影響測(cè)量結(jié)果。
校準(zhǔn)：定期使用標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)片進(jìn)行校準(zhǔn)，確保儀器測(cè)量準(zhǔn)確。
存儲(chǔ)：存放于干燥、清潔的環(huán)境中，避免高溫、潮濕和強(qiáng)磁場(chǎng)。

Sanko-Denshi膜厚計(jì)SWT-NEO以其高精度、非接觸式測(cè)量和多功能性，成為薄膜厚度測(cè)量的理想工具，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域。

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