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無錫冠亞射流式高低溫沖擊測試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。IC芯片溫度沖擊測試機(jī)細(xì)節(jié)注意點(diǎn)

IC芯片溫度沖擊測試機(jī)清潔保養(yǎng)

無錫冠亞射流式高低溫沖擊測試機(jī)

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

型號		AES-4535 AES-4535W	AES-6035 AES-6035W	AES-8035 AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W

溫度范圍		-45℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-120℃～225℃
加熱功率		3.5kW	3.5kW	3.5kW	4.5kW	4.5kW
制冷量	AT -45℃	2.5kW
	AT -60℃		2kW
	AT -80℃			1.5kW
	AT -100℃				1.2kW
	AT -120℃					1.2kW
溫控精度		±1℃	±1℃	±1℃	±1℃	±1℃
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間		-25℃ to 150℃ 約10S 150℃to -25℃ 約20s	-45℃ to 150℃ 約10S 150℃to -45℃ 約20s	-55℃ to 150℃ 約10S 150℃to -55℃ 約15s	-70℃ to 150℃ 約10S 150℃to -70℃ 約20s	-80℃ to 150℃ 約11S 150℃to -80℃ 約20s


空氣要求		空氣濾清器<5um 空氣含油量:<0.1ppm 空氣溫濕度：5℃～32℃ 0～50%RH


空氣處理能力		7m³/h ～ 25m³/h 壓力5bar～7.6bar
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法
溫度控制		控制出風(fēng)口溫度
可編程		可編制10條程序，每條程序可編制10段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備出口溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
溫度反饋		T型溫度傳感器
壓縮機(jī)		法國泰康	法國泰康	法國泰康	意大利都凌	意大利都凌
蒸發(fā)器		套管式換熱器
加熱器		法蘭式桶狀加熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥、電磁閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		冠亞混合制冷劑
外接保溫軟管		方便外送保溫軟管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸（風(fēng)）cm		4585130	5595170	70100175	80120185	100150185
外型尺寸（水）cm		4585130	4585130	5595170	70100175	80120185
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m³/h	1.5m³/h	2.6m³/h	3.6m³/h	7m³/h
電源 380V 50HZ		4.5kW max	6.8kW max	9.2kW max	12.5kW max	16.5kW max
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑（標(biāo)準(zhǔn)顏色7035）
溫度擴(kuò)展		高溫到 +300℃

IC芯片溫度沖擊測試機(jī)清潔保養(yǎng)

IC芯片溫度沖擊測試機(jī)細(xì)節(jié)注意點(diǎn)

　　在使用IC芯片溫度沖擊測試機(jī)時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量，因此需要將設(shè)備安裝在通風(fēng)良好的地方。同時(shí)，在對設(shè)備進(jìn)行測試時(shí)，不得暴露于易燃易爆材料，強(qiáng)磁場和強(qiáng)烈振動。

　　IC芯片溫度沖擊測試機(jī)在高溫或低溫測試時(shí)具有高或低的溫度，在測試過程中或測試結(jié)束時(shí)，如果需要打開門，應(yīng)特別小心，人員需要攜帶特殊的防凍，高溫手套和其他防護(hù)用品，以免燙傷或凍傷，如果沒有必要，請不要打開門。當(dāng)冰箱工作時(shí)，排氣銅管的溫度也很高，操作時(shí)請勿觸摸以免燙傷。

　　使用IC芯片溫度沖擊測試機(jī)時(shí)，請勿將測試產(chǎn)品的電源連接到設(shè)備的電源，除非設(shè)備保留測試產(chǎn)品的電源接口，否則會增加設(shè)備的電源負(fù)載，嚴(yán)禁使用易燃，易爆，高腐蝕性和高放射性物品進(jìn)行測試，在通電或運(yùn)行過程中，請勿移動設(shè)備進(jìn)行維護(hù)。

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