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服務器IDC液冷機-高熱密度數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控...
直接單相液冷水冷機-風冷散熱冷卻系統(tǒng)適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的模...
直接兩相液冷水冷機-大型數(shù)據(jù)中心溫控系統(tǒng)適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)...
液冷數(shù)據(jù)中心水冷機-高熱密度機房溫控適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的模...
數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)-高熱密度密閉機箱散熱適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的...
數(shù)據(jù)中心冷水機-高熱密度設(shè)備散熱水冷機適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的...
氣流冷卻系統(tǒng)-高熱密度通信機房散熱水冷機適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)...
冷熱流體通道水冷機-高熱密度機柜散熱冷機適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)...
冷板式液冷系統(tǒng)-高熱密度水冷機適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的模塊化智...
冷板液冷機柜-局部過熱機房溫控水冷機適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的模...
中心機房冷凍水系統(tǒng)-集裝箱式數(shù)據(jù)中心溫控適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)...
數(shù)據(jù)中心冷卻機組chiller-高熱密度水冷機柜適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和...
數(shù)據(jù)中心液冷柜式-高熱密度制冷系統(tǒng)適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的模塊...
半導體行業(yè)控溫系統(tǒng)-CDU冷卻控溫單元適用于半導體測試,電子設(shè)備恒溫測試,冷卻服務器配套基礎(chǔ)設(shè)施,及其他流體控溫場所。是具備獨立的換熱系統(tǒng)、供電系統(tǒng)和監(jiān)控系統(tǒng)的...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試...
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