線路板生產過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環節對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。電路板清洗用去離子水設備其出水電導率可低于1uS/cm以下，出水電阻率達到1MΩ.cm以上，根據不同的水質及使用要求，出水電阻率可控制在1~18MΩ.cm之間。

線路板去離子純水設備應用范圍：

(1)電子工業用水：集成電路、硅晶片、顯示管等電子元件的沖洗用水。

(2)制藥行業用水：輸液、片劑、生化物品、設備清洗等。

(3)化工行業用水：化工循環水、化工產品制造、化肥生產等。

(4)電力行業鍋爐用水：火力發電鍋爐、廠礦中低壓鍋爐動力系統。

(5)食品工業用水：飲料、啤酒、白酒、保健品生產用水。

(6)飲用純凈水：房產物業、社區、企事業單位等。

線路板去離子純水設備工作原理

反滲透是精密的膜法液體分離技術，在進水(濃溶液)側施加操作壓力以克服自然滲透壓，當高于自然滲透壓的操作壓力離加于濃溶液側時水分子自然滲透的流動方向就會逆轉，進水(濃溶液)中的水分子部份通過反滲透膜成為稀溶液側的凈化產水;反滲透設備能阻擋所有溶解性鹽及分子量大于100的有機物，但允許水分子透過，反滲透復合膜脫鹽率一般大于98%，它們廣泛用于工業純水及電子超純水制備，飲用純凈水生產，鍋爐給水等過程，在離子交換前使用反滲透設備可大幅度降底操作用水和廢水的排放量。

選擇去離子水設備的必要性：

電路板清洗用去離子水設備在電子工業主要是線路板、電子元器件生產中的重要作用日益突出，去離子水質已成為影響線路板、電子元器件產品質量、生產成品率及生產成本的重要因素之一，水質要求也越來越高。在電子元器件生產中，去離子水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產中純水的用途及對水質的要求也不同。

在晶體管、集成電路生產中，去離子水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質的好壞與集成電路的產品質量及生產成品率關系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會使PN結耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會使P型硅片上的局部區域變為N型硅而導致器件性能變壞，水中的顆粒（包括細菌）如吸附在硅片表面，就會引起電路短路或特性變差。

超濾是一種加壓膜分離技術，即在一定的壓力下，使小分子溶質和溶劑穿過一定孔徑的特制的薄膜，而使大分子溶質不能透過，留在膜的一邊，從而使大分子物質得到了部分的純化。

超濾根據所加的操作壓力和所用膜的平均孔徑的不同，可分為微孔過濾、超濾和反滲透三種。微孔過濾所用的操作壓通常小于4×10^4 Pa，膜的平均孔徑為500埃～14微米，用于分離較大的微粒、細菌和污染物等。超濾所用操作壓為4×10^4 Pa～7×10^5 Pa，膜的平均孔徑為10-100埃，用于分離大分子溶質。反滲透所用的操作壓比超濾更大，常達到35×10^5 Pa～140×10^5 Pa，膜的平均孔徑小，一般為10埃以下，用于分離小分子溶質，如海水脫鹽，制高純水等。

產品服務：

1、售后服務

      （1）從設計到生產、運行、售后全程資料，免費保存15年。

      （2）設備運行狀況終身跟蹤，短信、電話提醒客戶更換耗材，免費提供設備運行記錄技術分析服務，對系統運行狀況進行判斷，防患于未然。

      （3）設備故障30分鐘提出解決方案，快24小時內上門維修。

2、產品培訓

      培訓至少1-2名設備操作管理人員，培訓完成后進行技能考核，考試合格上崗。

      培訓內容：基礎理論、設備構造、設備操作、CIP清洗消毒、設備維護保養、儀表校正、設備故障排除、現場實操等。

3、品質承諾

      設備安全穩定運行15年。