DX系列X射線衍射儀設計精密,硬件、軟件功能齊全,能靈活地適用于物質微觀結構的各種測試、分析和研究。根據實際任務的需要,可以安裝各種特殊功能的附件及相應控制和計算軟件,組成具有特殊功能的衍射儀系統。 |
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●硬件系統和軟件系統的*結合,滿足不同應用領域學者、科研者的需要; ●高精度的衍射角度測量系統,獲取更準確的測量結果; ●高穩定性的X射線發生器控制系統,得到更穩定的重復測量精度; ●程序化操作、一體化結構設計,操作簡便、儀器外型更美觀。 |
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可對單晶、多晶和非晶樣品進行結構分析,如物相定性和定量分析(RIR定量、內部標準法、外部標準法、標準添加法),衍射譜圖指標化及點陣參數測定,晶粒尺寸及點陣畸變測定,衍射圖譜擬合修正晶體結構(WPF),殘余應力測定,織構分析(ODF表示立體極圖),結晶度、薄膜測定。 |
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對衍射數據進行常規處理:自動尋峰、手動尋峰、積分強度、Kα1、α2剝離、背景扣除、平滑、峰形放大、多重繪圖、3D繪圖、已知晶體理論結構,模擬出XRD衍射譜圖等; |
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通過 Pseudo-Voigt函數或是利用Pearson-VII函數對重疊峰擬合分解,確定單一衍射峰的參數,同時計算結晶度、晶粒尺寸、二類應力等。 |
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定性、定量分析確定樣品物相組成后,使用Rietveld方法,計算出各種物相含量的百分比(無標標定量分析)。 |
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全譜擬合定性分析、精確定量分析峰形分析研究晶體雜質、位錯、晶界、點陣畸變等微觀結構。 |
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數據處理軟件與Windows相連接,對將要輸出的圖譜可以使用標注、放大、縮小等功能進行版面設計,也可以使用Windows操作進行剪切、粘貼。 |
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廣角測角儀一般是針對粉末樣品、塊狀樣品定性和定量分析而設計的。但隨著材料研究的深入,越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射分析,集成測量附件就是為了滿足這些需要而設計的。在廣角測角儀上安裝集成測量附件可以進行織構、應力、薄膜、定量分析等測試,每一種測試功能都有相應的計算軟件。 |
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應用領域: ●碾軋板(鋁板、鐵板、銅板等)織構測量及評價(極圖、反極圖、ODF計算) ●大分子化合物取向測量 ●陶瓷樣品取向測量 ●薄膜樣品晶體優先方位的評價 ●金屬材料、陶瓷材料的殘余應力測量(切削、敲擊等加工產生 的應力) ●金屬材料上的氧化膜、氮化膜等殘余應力測量,進行耐磨性、 切削性評價 ●多層膜材料的殘余應力測量 ●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析 ●金屬、非金屬表面的電鍍材料分析 ●有擇優取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析 特點: ●極圖測試裝置(有反射法、透射法、γ擺動) ●應力測量附件(有側傾法、并傾法) ●薄膜測量、Phi 掃描(樣品表面旋轉) ●zui大可測量樣品尺寸:φ35X8mm ●樣品前后自動調整zui小距為:5μm ●附件有定位結構與廣角測角儀安裝、柝卸十分方便 ●DX系統軟件自動控制各個方向動作,可以更好的進行粉末樣品測試 |
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α軸轉動范圍:-45°~90° zui小轉動步距0.001°/步 β軸轉動范圍:360° zui小轉動步距0.005°/步 γ軸轉動范圍:±8mm 水平45°方向擺動 Z軸轉動范圍:10mm zui小移動步距0.005mm/步 集成測量附件配置有高分辯率平行光光學系統,克服了聚集光學系統的缺點。平行光光學系統可以解決測量角度誤差、衍射峰不對稱、分辯率低等問題。尤其適用于材料殘余應力、有機材料、薄膜、鍍膜等樣品分析。 |
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織構使多晶材料呈現各向異性,利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能潛力是材料科學研究重要的工作之一。雖然檢測材料織構的方法很多,但是zui廣泛應用的還是X射線衍射技術。 |