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FISCHER XDAL測厚儀
配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構
底部C型開槽的大容量測量艙
有彈出功能的快速、可編程XY平臺
鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
來料檢驗，生產監控
研究和開發
電子工業
接插件和觸點
黃金、珠寶和鐘表工業
可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
痕量元素分析
在有“高可靠性"要求的應用中確定鉛（Pb）含量
硬質鍍層分析
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