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超薄切片機的原理介紹
閱讀：919 發布時間：2023-3-16
超薄切片機制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
超薄切片原理：
利用陣列斷層掃描進行TEM觀察以及實現優化3D重建時，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機（如徠卡顯微系統的EM UC7）則可以制作出此類超薄的樣本切片（厚度20 ~ 150 nm）。
要在透射電子顯微鏡中形成樣本的圖像，電子必須在不出現任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質量和厚度（厚度×密度），部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的電子會導致熱量積聚，從而在物體中形成偽影。
使用超薄切片機進行切片時，需將樣本插入安裝在特殊軸承上的樣品臂當中，由該軸承執行電動垂直切割運動。切割截面并縮回試樣支臂后，極其精確的機電進給將試樣稍微向前移動，移動距離與所需截面厚度相對應。通過將試樣垂直移動到固定玻璃刀或金剛石刀的鋒利刀片上進行切片。由于切片過薄，直接從刀片上取下切片很困難。
因此，它們是在切片程序后從水槽中水面上收集的（或在冷凍切片的情況下借助顯微操作器）。在用電子顯微鏡（EM）檢查之前，可能需要做任何進一步的準備。