目錄:南京智聯光學科技有限公司>>ATM切割機>> 熱壓鑲嵌料
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 化工,電子/電池 |
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熱壓鑲嵌料壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預成型件，它們在制備過程中可將收縮率降至低，同時保護并保留樣品邊緣。
壓縮封固劑化合物的選擇取決于實驗室的目標和最終分析的要求。 可以使用許多不同的粉末和預成型模具來滿足各種需求，包括彩色通用酚醛粉末，硬礦物填充化合物，透明熱塑性化合物和用于SEM分析的導電化合物。
熱鑲嵌料的選擇取決于實驗目標以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包括彩色通用酚醛、硬礦石填充鑲嵌料、透明的熱塑性鑲嵌料，以及用于SEM分析的導電鑲嵌料。
EpoMet熱鑲嵌粉提供杰出的邊緣保持性和高硬度，適用于處理很硬的材料。EpoMet F的細顆粒尺寸非常適用于滲入復雜的結構，而EpoMet G的顆粒尺寸使用更方便也更便于保持臺面清潔。
使用標樂PhenoCure預制模具可以省去鑲嵌過程中的測量環節。只需將預先稱量好的熱壓酚醛粉放入鑲嵌腔內便可開始操作。免于稱量和傾倒粉末，節約時間且保持工作臺面的整潔。
| 熱壓鑲嵌料 規格 |
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| 產品 | 顏色 | 硬度值(肖氏硬度) | 邊緣保持 | 推薦應用 |
|---|---|---|---|---|
| PhenoCure | 88 | 較好 | 通用金屬 | |
| EpoMet | 94 | 最佳 | 硬與很硬的材料 | |
| TransOptic | 80 | 好 | 當鑲嵌料的透明性對試樣有幫助時 | |
| KonductoMet | 88 | 較好 | 用于SEM分析(碳不作為分析目標) | |
| ProbMet | 94 | 最佳 | 用于SEM分析(銅不作為分析目標) | |
| Diallyl Phthalate | 91 | 較好 | 中等硬度材料 | |
| PhenoCure LP | 88 | 好 | 通用金屬 |
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