當前位置:廣東昉興儀器設備有限公司>>金屬箔/片材測試儀>>硅片測厚儀>> 臺式數顯單晶硅片測厚儀
產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1千-5千 |
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應用領域 | 能源,包裝/造紙/印刷,紡織/印染,制藥/生物制藥,綜合 |
一、臺式數顯單晶硅片測厚儀產品介紹
產品名稱:厚度測定儀Thickness Tester;
產品型號:FX-019系列;
標準依據:GB/T 451.3 、QB/T 1055 、ISO 534、GB/T 6547、GB/T 24328.2;
二、儀器用途
臺式數顯厚度測定儀適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量,也可用于檢測紙張、紙板、無紡布和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測包裝用紙和涂布印刷紙的厚度,無紡布型厚度儀用于檢測衛生紙和無紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測瓦楞紙板和紙箱類產品的厚度。同時可以用于檢測薄膜、云母片、片狀復合材料等等材料的厚度。
三、臺式數顯單晶硅片測厚儀2款產品參數
技術參數:(適用于包裝用紙、涂布印刷紙、高克重薄膜);
測量范圍:0-4mm,精度:0.01mm/0.001mm;
示值誤差:0.05;
接觸面積:200mm2;
接觸壓力:100kpa;
平 行 度:0.035mm;
重 量:約5kg;
技術參數(Parameter):(適用于衛生紙、無紡布、低克重薄膜);
測量范圍:(04)mm,分度值0.001mm;
示值誤差:0.05;
接觸面積:1000±20mm2;
接觸壓力:(2±0.1)kPa;
平 行 度:0.035mm;
重 量:約5.5kg;
工作環境:溫度(20±10),濕度<85;
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