西門子CPU模塊6ES7321-1BL00-4AA2技術(shù)詳解

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　　ET 200SP介紹

　　ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結(jié)構(gòu)設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持多32個模塊；IM155-6 HF支持多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無需單獨的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高；采用快速接線技術(shù)，接線無需工具；安裝導軌為標準的DIN35導軌。

　　目前ET 200SP的接口模塊有3種類型，分別為IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DP HF，主要區(qū)別見下表：

　　其中BA 2×RJ45標準總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PN HF，二者的區(qū)別如下圖1所示：

　　圖 1 BA 2×RJ45與BA2×FC的區(qū)別

　　2xRJ45標準總線適配器（Bus Adapter）

　　使用標準的RJ45接頭

　　抗震性能可達 1g

　　如果插口損壞，只需替換總線適配器

　　2xFC快連式總線適配器

　　提高抗震性，可達5g

　　提高電磁兼容性

　　一個完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構(gòu)成：

　　接口模塊：連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站，通過背板總線實現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換；

　　BaseUnit：信號模塊安裝的基座，并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接，同時BaseUnit還可提供電源分組功能，該功能的實現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現(xiàn)，帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色，在下列情況下，必須采用帶電源分組能力的BaseUnit；

　　? ET 200SP接口模塊后的BaseUnit；

　　? 一個電位組的所有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A；

　　? 模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同；

　　? 由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ，因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊，則這些模塊左側(cè)必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。

　　I/O模塊：安裝在BaseUint上，用于I/O信號的處理；

　　服務器模塊：完成ET 200SP的組態(tài)，并斷開ET 200SP的背板總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中，與接口模塊一同供貨。