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深圳市利拓光電有限公司>>光通信激光器>>光芯片>>LV02-DC27-E012.5G 1330nm DFB芯片

2.5G 1330nm DFB芯片

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  • 2.5G 1330nm  DFB芯片

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具體成交價以合同協議為準
  • 型號 LV02-DC27-E01
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質 經銷商
  • 所在地 深圳市

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更新時間:2024-05-06 08:17:48瀏覽次數:1808

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產品簡介

產地類別 進口 應用領域 環保,化工,生物產業,電子,電氣
中心波長 1330nm    
2.5G 1330nm DFB 激光器應用領域:GPON領域,2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能而設計。

詳細介紹

深圳市利拓光電有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波長半導體激光器產品,包括芯片、TO 、OSA 蝶形封裝激光器驅動電路模塊等,可根據客戶要求定制波長760nm-2330nm的激光器。

 2.5G  1330nm DFB 芯片 型號:LV02-DC27-E01

  中心波長:1330nm

  用途:GPON 領域

  供應商:深圳市利拓光電有限公司

 2.5G  1330nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

  2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用而設計

  儲存溫度:-40℃-85℃

  工作溫度:-20-85℃

  反向電壓:最大值2V

正向電流:最大值100mA

閾值電流:典型值10mA25℃)15mA85℃)最大值:15mA25℃) 30mA85℃)

  正向電壓:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  邊模抑制比:最小值35db

  電阻:

  峰值波長: 1260 1270 1280 nm

波長溫度系數:0.09nm/℃

垂直發散角:典型值28degerr

水平發散角:典型值24degerr

  帶寬:3GHz

2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。

芯片尺寸:

芯片長度:250±25um

芯片寬度:220±25um

芯片厚度:110±20um

 

  



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