您好, 歡迎來到化工儀器網
HM325 輪轉切片機
手動切片
雙導軌刀架
W型廢屑槽有效避免碎屑堆積
切片厚度0.5-60um
修片厚度10um/30um
單手操作調節(jié)X/Y軸，精準定位
切片厚度左右兩側均可調
切片計數功能（可重置）
樣本頭回縮（可關閉）
樣本轉移系統（可選）
樣本頭制冷系統（可選）
產品簡介
詳細介紹
型號HM325
產地英國
HM325 輪轉切片機
手動切片
雙導軌刀架
W型廢屑槽有效避免碎屑堆積
切片厚度0.5-60um
修片厚度10um/30um
單手操作調節(jié)X/Y軸，精準定位
切片厚度左右兩側均可調
切片計數功能（可重置）
樣本頭回縮（可關閉）
樣本轉移系統（可選）
樣本頭制冷系統（可選）
描述
單手零定向頭
快速修整按鈕
切片計數器
刀架導軌導向
較大而易于清潔的廢料托盤可在刀架下方伸長
核心參數
最大樣品尺寸30x20x12mm.
切片步進0.5-2u：0.5u 1-10u：1u 10-20u：2u 20-60u：5u
切片厚度范圍0.5-60μm
產地類別進口切片機