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我司銷售的自動多波長激光劃線/燒蝕/切割站（HO-LSWS-300X）
閱讀：63 發布時間：2024-12-9Holmarc 自動化多波長激光劃線/燒蝕/切割站（帶微型檢測相機）HO-LSWS300X 型是一種多功能激光系統，設計用于精密劃線、燒蝕和切割。與傳統的機械方法相比，它是一種用于創建更窄劃線的有用工具。它是一種非接觸式工藝，可最大限度地減少微裂紋和基板損傷。激光劃線具有峰值功率高、光束質量好的特點，因此劃出的線條更清晰，產量更高。激光劃線工藝的優勢包括：可對硬質或脆性材料進行清潔劃線；成本更低；崩邊和微裂紋更少；切割寬度更窄，每個晶片可加工更多零件；工藝公差更大，從而以更低的成本實現可靠的生產。
規格
自動多波長激光劃線/燒蝕/切割站
劃線/燒蝕/切割區域 200 x 200 毫米、150 x 150 毫米和 100 x 100 毫米（可選）
基于 Galvano 的劃線/切割方法
Galvano 速度限制 0 - 1500 毫米/秒
最小線寬 0.01 毫米
重復精度 ± 0.002 毫米
引導激光 紅色
聚焦 機動化步進電機控制聚焦
移動范圍 300 毫米
記憶聚焦按鈕
封閉式腔體設計
氣體入口 主動輔助氣體吹掃選項
成像/檢測/校準 是
遠心數碼檢測/測量定位顯微鏡
設備類型 直立式
有效放大倍率 1 X
基于 PC 的軟件測量
工作距離 40 毫米
工作喉管 100 毫米
物鏡設計遠心
C 型安裝座
588 納米波長時的典型畸變率為 0.0083
588 納米時的典型遠心率 0.02
工作距離公差 ± 1 毫米
成像照明 基于 HB-LED 的頂部、底部和同軸照明
照明控制 連續可變 PC 控制
傳感器類型 冷卻式 CMOS
陣列對角線 15.86 毫米
分辨率 2000萬像素，5472（高）x 3648（寬）
像素尺寸 2.4 μm x 2.4 μm
有效面積 13.1 毫米 x 8.8 毫米
幀頻 15fps @ 5472 x 3648
曝光時間 18 μs - 15 秒
位深度 16 / 8 位
相機尺寸 68 x 68 x 46 毫米
數據接口 USB 3.0
繪圖平臺
平臺：自動 XYZ 平臺，帶 Z 軸自動聚焦功能
聚焦和 XY：電動伺服電機控制
分辨率：1 微米
定位精度：10 微米（帶編碼器
掃描速度：40 毫米/秒
控制器：HOLMARC XYZ 步進控制器單元
激光器 1
532 nm LD PUMPED 全固態 AOM Q 開關激光器
波長（納米） ： 532 ± 1
工作模式 ： 聲光 Q 開關
平均功率（瓦）：20W @ 50kHz
平均功率（瓦） ： 單脈沖能量 (mJ) * 重復頻率 (kHz)
單脈沖能量（微焦耳） >400 uJ @ 50kHz
重復頻率 (kHz) 50~100
脈沖寬度 (ns) ~11 @ 50 kHz
橫向模式 TEM00
光束圓度 (%) >85
M2 因子 <1.3
預熱時間（分鐘） <10
光束發散，全角（mrad） <2
孔徑處的光束直徑（1/e2，毫米） ~3
從底板算起的光束高度（毫米） 91
冷卻方式 水冷
工作溫度：10 ~ 35 (oC)
電源電壓：100 - 240 VAC 或 24 VDC
尺寸： 640 * 260 * 124 毫米
激光器 2
1064 nm LD PUMPED 全固態 AOM Q 開關激光器
波長 (nm) ： 1064 ± 1
工作模式 ： 聲光 Q 開關
平均功率（瓦） ： 35W @ 50kHz
平均功率（瓦） ： 單脈沖能量 (mJ) * 重復頻率 (kHz)
單脈沖能量（微焦耳） >700 uJ @ 50kHz
重復頻率 (kHz) 50~100
脈沖寬度 (ns) ~11 @ 50 kHz
橫向模式 TEM00
光束圓度 (%) >85
M2 因子 <1.3
預熱時間（分鐘） <10
光束發散，全角（mrad） <2
孔徑處的光束直徑（1/e2，毫米） ~3
從底板算起的光束高度（毫米） 91
冷卻方式 水冷
工作溫度：10 ~ 35 (oC)
電源電壓：100 - 240 VAC 或 24 VDC
尺寸：640 * 260 * 124 毫米
冷水機：有