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詳細(xì)介紹
日本factk電子基板劣化加速試驗(yàn)氣體腐蝕測(cè)試儀KG600/KG200
氣體腐蝕測(cè)試儀
| 安全 | 儲(chǔ)罐中的負(fù)壓設(shè)計(jì)/泄漏主塞堵塞裝置（可選） |
| 溫濕度 | 輕松設(shè)置范圍為25°C 65％至98％（選件85°C 90％） |
| 氣體濃度 | 一鍵輕松設(shè)置 |
| 標(biāo)準(zhǔn)符合性 | 符合IEC標(biāo)準(zhǔn)/符合ISO10062標(biāo)準(zhǔn) |
| 經(jīng)濟(jì) | 可以根據(jù)目的添加選項(xiàng) |
| 管理 | 可以通過(guò)LAN連接從Web進(jìn)行記錄/監(jiān)視（可選） |
氣體腐蝕測(cè)試被認(rèn)為是電子零件的缺陷分析，標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試和加速老化測(cè)試中*的。
作為標(biāo)準(zhǔn)，有以下各種方法。
與一般的環(huán)境試驗(yàn)機(jī)相比，氣體腐蝕試驗(yàn)機(jī)具有涉及重現(xiàn)性的復(fù)雜因素。
另外，據(jù)說(shuō)測(cè)試機(jī)本身的操作方法很麻煩。通過(guò)在實(shí)際測(cè)試中開發(fā)腐蝕測(cè)試儀的結(jié)果，它具有許多
功能，例如低價(jià)格，易用性，低運(yùn)行成本和安全性。
可以執(zhí)行以下大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
日本factk電子基板劣化加速試驗(yàn)氣體腐蝕測(cè)試儀KG600/KG200
目前正在執(zhí)行的與電子部件相關(guān)的氣體腐蝕測(cè)試方法
1. JIS H8502 SO2 10，或25ppm，40℃，80％RH
2. JIS H8620 H2S 3，或10ppm，40℃，80％RH
3.JEIDA25,40 H2S 3ppm，40℃ ，相對(duì)濕度85％
4.JEIDA32,41 SO2 10ppm，40℃，85％相對(duì)濕度
5.EIAJ-RC-5608 H2S 1ppm，40or25℃，75％相對(duì)濕度
6.EIAJ-CP-5102 SO2 25ppm，40℃，90％相對(duì)濕度
7.IEC 68-2-42 SO2 25ppm，25℃，相對(duì)濕度75％
JIS C60068-2-42 SO2 25ppm，40℃，80％相對(duì)
濕度
JIS8.IEC 68-2-43 H2S 10ppm，25℃，相對(duì)濕度75％JIS C60068-2-43 H2S 10ppm，40℃，相對(duì)濕度
90％9.DIN 40046-36 SO2 10ppm，25℃，相對(duì)濕度75％
10.DIN 40046-37 H2S 1ppm，25℃，相對(duì)濕度75％
11.公司標(biāo)準(zhǔn)H2S 3ppm + SO2 10ppm，40℃，相對(duì)濕度75％
12.公司標(biāo)準(zhǔn)H2S 0.5ppm + SO2 1ppm + NO2 1ppm，35℃，75％相對(duì)濕度
13. Batel實(shí)驗(yàn)室2級(jí)H2S 10ppb + CL2 10ppb + NO2 200ppb，30℃，70％RH
3級(jí)H2S 100ppb + CL2 20ppb + NO2 200ppb，30℃，75％RH
4級(jí)H2S 200ppb + CL2 50ppb + NO2 200ppb， 50℃，75％RH
14.ISO 10062- A SO2 0.5ppm，25℃，75％RH
B H2S 0.1ppm ，25℃，75％RH
C SO2 0.5ppm + H2S 0.1ppm，25℃，75％RH
D H2S 0.1ppm + SO2 0.2ppm + CL2 0.02ppm 25℃，相對(duì)濕度75％
15. Belcore低濃度4種
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