光敏樹脂即是uv樹脂，由聚合物單體與預聚體組成，其中加有光（紫外線）引發劑或稱為光敏劑，在一定波長的紫外光照射下立刻引起聚合反應，完成固化，光敏樹脂一般為液態，用于制作高強度、耐高溫、防水等的材料。光敏樹脂3d打印常用于國內主流SLA快速成型設備、大多數進口或國產DLP桌面機等。
光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術（PµSL）構建，并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術，這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用，使用滾刀快速涂層技術大大降低每層打印的時間，并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。
*的薄膜滾刀涂層技術允許更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂，從而生產出耐候性更強、功能更強大的零部件；能夠打印工業級復合聚合物和陶瓷光敏材料，包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料。
打印材料規格如下圖：
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