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晶圓接觸角能適應在不同用戶材料厚度加大的場合
晶圓接觸角采用先進的CCD數字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統，搭配三維樣品臺，可進行工作臺上下、前后等方向移動。實現微量進樣及上下、左右精密移動。同時還設計了伸縮桿結構工作臺，能適應在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據式樣的大小適量調節，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數據進行管控。該儀器設計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓工藝的質量控制。提供晶圓表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。晶圓接觸角采用輕量化的設計、組裝方便和新的基于Windows標準的用戶友好型軟件，以創建一個即容又容易使用的接觸角測量儀系統。注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓可能產生的損壞。用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。
晶圓接觸角特點
（1）主機使用高強度航空鋁合金結構搭配模塊化設計理念，自主研發的集成芯片電路控制，保證儀器以佳狀態運行；
（2）成像部分使用高性能日本*工業機芯及無失真遠心鏡頭確保成像效果；
（3）工業級可調LED單波長冷光源系統，成像更清晰；
（4）自動位移平臺，實現Y、Z自動定位測量，定點地位更，測量效率更高。