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揖斐電石墨XL-5石墨零件細(xì)顆粒石墨

含碳量高

高純石墨含碳量>99.99%，滿足了工業(yè)領(lǐng)域采用高純石墨含碳量的高標(biāo)準(zhǔn)。

人工合成的高純石墨

純度更高，粒徑更小，厚度處在納米尺度范圍內(nèi)，但其徑向?qū)挾瓤梢赃_(dá)到數(shù)個到數(shù)十個微米，具有超大的形狀比。

晶體結(jié)構(gòu)完整/浙江群英石墨

保持了石墨原有的平面型碳六元環(huán)共軛晶體結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，以及良好的潤滑、耐高溫和抗腐蝕特性。

應(yīng)用前景廣泛

高質(zhì)量的高純石墨, 作為替代性材料, 在高科技、新技術(shù)領(lǐng)域有著寬廣的應(yīng)用空間, 具有廣泛的應(yīng)用前景。

高純模壓石墨還具有其他良好的性能，如：

強(qiáng)度高 

抗熱震性好

抗氧化

抗腐蝕性

電阻系數(shù)小

性能穩(wěn)定

易于精密機(jī)加工

揖斐電石墨XL-5石墨零件細(xì)顆粒石墨

高純石墨

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石 墨，在組織結(jié)構(gòu)上可分為粗顆粒結(jié)構(gòu)、細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)和超細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎(chǔ)材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長工藝主要采用直拉法，其他方法還有磁場直拉法、區(qū)域法以及雙坩堝拉晶法，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng)。

高純石墨另一重要用途是加工成各類坩堝，用于生產(chǎn)貴金屬、稀有金屬或高純金屬、非金屬材料。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨，可用于除碳元素以外的所有元素的光譜化學(xué)分析，光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型。成品的雜質(zhì)元素含量應(yīng)不大于6*10-5。在光譜分析中制備標(biāo)準(zhǔn)樣品和用化學(xué)方法捕集雜質(zhì)時需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉，這兩種高純材料對雜質(zhì)含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量達(dá)到99.9995%，總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型、模壓成型及等靜壓成型三種。