microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18

主要特點

• 3 個控制輸入 可根據(jù)被測材料進行外部靈敏度選擇、觸發(fā)和自學(xué)習(xí)
• 可選擇自學(xué)習(xí) 例如對覆水沾合在一起的太陽能硅片
• 頂端感應(yīng)頭成90°角度 用于特殊的安裝條件
• 有M18放大器外置的型號
• 有非常緊湊的M12螺紋套管的發(fā)射器和接收器

基本特點

• 可靠的檢測材料的單張和雙張
• 無需自學(xué)習(xí)（即插即用）
• 雙張和缺張輸出
• 發(fā)射器和接收器之間的工作距離從20-60mm，可選擇
• 可選擇觸發(fā)模式 用于類似倉庫流程的應(yīng)用
• 可以通過連接控制進行參數(shù)化

四種變體型號

功能原理

一個超高頻的超聲波發(fā)射器從薄片下方發(fā)射超聲波波束。聲波使薄片振動，而這也會在薄片的另一邊產(chǎn)生一束非常小的聲波，被超聲波接收器接收到。當(dāng)信號透過兩層薄片(雙張)時會變得非常弱，無法到達(dá)接收器。dbk+4可以檢測缺張，單張和雙張。

功能原理

dbk+4的適用范圍:

• 紙張印刷機
• 裝配機
• 折頁機
• 包裝機械
• 太陽能電池和硅片制造業(yè)
• 貼標(biāo)簽
• PCB 制造業(yè)

工作范圍

新的dbk+4通過三個控制輸入可以預(yù)設(shè)三種檢測范圍。標(biāo)準(zhǔn)的檢測范圍包含了薄片材料單位面積重量從20 g/m2到 1,200 g/m2。 諸如單位面積重量小于20 g/m2的規(guī)則印刷紙之類非常薄的材料，可以通過設(shè)置到“Thin”上來掃描。也可以通過設(shè)置“Thick”來掃描硬紙板制的容器和好的瓦楞紙板。
可以在工作正在進行時改變傳感器的檢測范圍，而不需要對被檢測材料進行自學(xué)習(xí)設(shè)置。
如果三個控制輸入端都未連接，那么dbk+4工作在標(biāo)準(zhǔn)的工作范圍內(nèi)，即便這樣也可以檢測相當(dāng)廣泛的材料。

自學(xué)習(xí)

在材料不能被三種檢測范圍中的任意一種掃描時，附加的自學(xué)習(xí)功能就派上了用場。通過將單張材料放入雙張控制器內(nèi)可以完成材料的自學(xué)習(xí)。然后將控制輸入端C3設(shè)置在高級別上大約3秒鐘。 在自學(xué)習(xí)過程中必須移動材料的不均勻成分，使其能夠被dbk+4檢測到。當(dāng)綠色的燈亮?xí)r，代表著自學(xué)習(xí)操作的成功完成。現(xiàn)在材料就可以被掃描了。
自學(xué)習(xí)保證了從和紙到粘合水薄膜的晶片都可以被掃描。

安裝

發(fā)射器和接收器之間推薦安裝間距是40mm(或 20 mm 如果是 dbk+4/M12/CD/M18 ER+S).
如果需要的話，可以根據(jù)實地條件從20到60mm范圍之間選擇安裝間距。由于試運行的問題，可以通過單張自學(xué)習(xí)或用連接控制參數(shù)化軟件來完成安裝調(diào)試過程。

雙張檢測

安裝位置取決于材料的情況

對于紙張和薄膜，雙張控制器垂直于材料安裝；搖擺運動不會削弱檢測功能。 至于細(xì)瓦楞紙板，薄金屬片，晶片或厚塑料薄膜（列如信+用卡）的情況，dbk+4以一個偏離垂直方向的特殊傾斜角α ，相對于通過的材料安裝。

對于細(xì)瓦楞紙板，+佳安裝傾斜角α ≥ 35°, 薄金屬片或厚塑料膜為 27°， 對于晶片安裝角度為 11°

自動運行模式

dbk+4作為標(biāo)準(zhǔn)工作在自動運行模式。這意味著dbk+4以高測量率循環(huán)測量。在不間斷的工作下，可以改變工作范圍以及通過C1到C3的控制輸入進行自學(xué)習(xí)。

自動運行模式 – 工作范圍的選擇

觸發(fā)模式

另一方面，在連續(xù)進給的測量應(yīng)用中就需要用到觸發(fā)模式，這樣一個外部觸發(fā)信號就可以觸發(fā)測量。這個功能可以在連接控制軟件的幫助下實現(xiàn)參數(shù)化。可以選擇邊沿觸發(fā)或電平觸發(fā)。C2控制輸入可以承擔(dān)觸發(fā)脈沖輸入 (tr)的功能。

觸發(fā)模式–工作范圍的選擇

在不間斷的工作下，通過C3控制輸入可以改變工作范圍。

觸發(fā)模式 – 邊沿控制

觸發(fā)模式 – 電平控制

通過連接控制提供支持

dbk+4 可以通過連接控制軟件實現(xiàn)全面地參數(shù)化。為了達(dá)到這個目的，dbk+4需要連接到LCA-2連接控制適配器上。通過USB口將LCA-2連接到電腦上，使用連接控制軟件。

下列參數(shù)可以單獨改變以適應(yīng)適應(yīng)條件:

• 發(fā)射器和接收器之間的間隔
• 雙張信號- 常開/常閉
• 單張或缺張信號-常開/常閉
• 觸發(fā)模式 開/關(guān)
• 邊沿觸發(fā): 下降沿/上升沿
• 電平觸發(fā): 高電平/低電平 觸發(fā)
• 雙張檢測中接通延遲
• 雙張檢測中斷開延遲
• 工作范圍閥值

四種變體型號

適用于所有想象得到的裝配位置

dbk+4/3CDD/M18 E+S

標(biāo)準(zhǔn): 接收器和所有求值電路設(shè)備封裝在一個M18螺紋套管內(nèi)，只有60.2mm長。發(fā)射器封裝在一個M18x21 mm的螺紋套管內(nèi)，通過一個2腳的接插件連接到接收器上。

dbk+4/WK/3CDD/M18 E+S

和標(biāo)準(zhǔn)一樣，但是這里的接收器前端是直角，后端為的M18螺紋套管。

dbk+4/M18/3CDD/M18 E+S

在安裝位置比較擁擠的情況下，有兩種變體型號可以派上用場。它們的特征是發(fā)射器和接收器都是單獨在外的，既不在短M18螺紋套管內(nèi)，也不在M12螺紋套管內(nèi)。接收器通過兩根屏蔽線與求值電路設(shè)備連接。

dbk+4/M12/3CDD/M18 E+S

使用M12的感應(yīng)頭，發(fā)射器和接收器之間有20mm的適宜間隔。

 microsonic超聲波控制器dbk+4Empf3BEEM18