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X射線三維顯微鏡解決了三維分層成像關鍵科學問題
X射線三維顯微鏡針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學系統(tǒng)的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
X射線三維顯微鏡是X射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件(如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像(如人體器管的醫(yī)學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等)出發(fā)的。宏觀成像與微觀成像有相通之處，如襯度原理、設備的主要組成部件等，但也有區(qū)別。由于X射線顯微鏡是用來觀察肉眼無法分辨的微觀結構與圖形，因而在儀器結構和要求上有顯著不同，如要求光源尺寸小而強度大，要將像放大和高分辨等。
X射線三維顯微鏡，使用X射線作為探測手段，利用不同角度的透視投影成像，結合計算機三維數(shù)字成像構造技術，構建出待測物體的三維立體透射成像模型，以圖像的形式清晰準確直觀的展現(xiàn)被檢測物體內部結構特征、材料的密度、有無缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被測對象無損狀態(tài)下觀測樣品的內部結構，提供詳盡的圖像信息，為數(shù)字化制造技術的建模與仿真過程提供了全新的科研和工程手段。