產品簡介
詳細介紹
鍍銅主要分為化學鍍銅與電鍍銅。化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用guang泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結合力。在PCB制造業(yè)中,電鍍銅已經應用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有*的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護剛剛沉積的薄薄化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。
RESETO公司銳絲特涂鍍層測厚儀所有儀器均符合DIN、ISO及ASTM標準。RESETO*自動操作。在使用時具有*的如下特性:
1.自動測量不會發(fā)生誤操作
2.易于掌握并具有*精度
3.不用校準、設定、檢測簡便
4.不需要電池或其他電源
5.自動報出厚度讀值
6.用無損測頭,一點測定
7.金屬鎧裝適于室外頻繁操作使用
8.抗機械沖擊、耐酸及溶劑腐蝕
9.平衡裝置消除地心引力影響,可在任意方向和管內準確測量。