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Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀
是一種高性能的晶圓測試和計量設備，廣泛應用于半導體制造行業。以下是其詳細規格參數：
高精度晶片測試和計量設備
設計用于生產或鑒定過程中
提供用戶友好的設置和控制
自動晶片處理和探測技術
可測量各種參數
配有大的穩定壓板和自動測量檢索
非接觸式光學測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測
精度高達0.7nm
模塊化設計，支持多種測量任務
半導體制造業中的晶圓特性測量、測試和記錄
R&D實驗室等高duan制造工廠
兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎
支持高精度計量、sem成像、afm、物理測試和化學測試
1. **類型**：晶圓測試和計量設備。
2. **用途**：用于測量、測試和記錄半導體晶片的各種特性，包括非接觸式光學測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。
3. **精度**：具有高精度計量能力，能夠達到0.7nm至1.5nm的測量精度。
4. **功能**：
- 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。
- 多種軟件元素便于分析和結果處理。
- 自動晶片處理和探測技術以確保最佳測試結果。
- 模塊化設計，允許用戶根據需要選擇不同的模塊。
5. **配置**：
- 設備配置包括兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎。
- 可以在單個晶片上快速運行多個測試。
6. **適用范圍**：適用于生產工廠、研發實驗室等。
此外，Rudolph MP300 還具備以下特點：
- 用戶友好的設置和控制界面。
- 配備大的穩定壓板和自動測量檢索功能。
- 使用先進的工業傳感器、探測器和算法來保證測量的準確性和可靠性。
這些特性使得 Rudolph MP300 成為一個強大且多功能的工具，能夠滿足半導體制造業中對高精度和多功能性的需求。
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