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型號: MP-200
制造商: Rudolph
無接觸金屬厚度測量
高靈敏度光學剖面儀
自動散射儀
過程控制系統
晶圓大小: 8"
工作電流: 75 mA for 24 V models; 8 mA for 230 V models
推力: 200 N
冷卻水需求: 最小流量0.79 GPM (3.00 l/m)
最di溫度: 12 C
晶圓測試和計量系統
非銅/雙延遲階段，配備5" Chuck
支持6/8英寸 Chuck
RUDOLPH MP 200薄膜厚度測試儀是一種專業級晶圓測試和計量系統，旨在成為任何半導體制造設施的重要組成部分。它旨在提供準確性和可追蹤性，是專門為方便晶片測試小螺距和高縱橫比特征而開發的。該系統采用業界領xian的高靈敏度光學剖面儀，使用白光干涉法掃描晶圓表面。這可以測量特征的形狀和輪廓,以及它們的相對位置和大小。它也被用于在微觀水平上檢查機械和表面的均勻性。然后將傳感器的輸出發送到功能強大且用途廣泛的軟件包中,該軟件包包含幾種高級算法,可自動識別和測量小至1納米的特征。MP 200還包括一個革命性的"獨立"散射計，旨在檢測晶圓表面的自動圖形圖像并測量其大小和形狀。此工具可用于對晶片表面執行更詳細的檢查,尤其有助于檢查諸如較小面積設備或高分辨率模式等特征。最后，RUDOLPH MP 200還有一個多傳感器、全自動的過程控制系統，旨在精確監控和控制所有可以影響晶圓質量的過程。這包括加工過程中的溫度、壓力、光子和電子束曝光。總體而言,MP 200是任何半導體制造設施的寶貴工具,在測試和測量晶片時提供了準確性和可追蹤性。它在檢查圖形圖像、檢測小到1納米的特征以及在處理過程中精確監控過程等方面具有高度的通用性。RUDOLPH MP 200具有多種傳感器和強大但用戶友好的軟件包,是晶圓測試和計量的可靠有效的解決方案。
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