真空系統在半導體機臺自動化中的應用，主要有四個方面，其中包含顯示屏制造、LED、晶圓級封裝。對于在潔凈和可控環境中進行的晶圓輸送，半導體的應用程序需要高精度自動化以及可靠的、可預測的真空性能。小編提供了一整套半導體自動化輸運解決方案 ，可作為獨立組件或集成系統的一部分，用于真空和大氣晶圓輸送。

運用我們可靠的低溫能力和*先水平，提供了真空泵、冷卻和水氣抽除解決方案，這些解決方案可以為甚至*苛刻的應用提供可預測的、無微粒的真空或冷卻性能。

真空系統在半導體機臺自動化中的應用

1、顯示屏制造

顯示屏制造要求可整合自動化、真空和水抽除的*解決方案。隨著基片尺寸不斷增大，顯示屏制造商需要使用可傳遞更重負載的自動化裝置。基片尺寸的增大還會導致更高的氣和水負載，從而在制造工藝的關鍵環節對抽氣的要求不斷提高。真空系統廠家提供了一整套自動化處理、真空和水抽除的解決方案，以滿足此快速增長的市場需求。

在各種應用中，在大氣和真空基片處理機械手臂和真空系統領域處于*先地位。 結合的技術和強大的知識產權，提供了一系列生產效率*大化，同時購置成本小化的解決方案，以提高制造效率，從而滿足當今制造商的需求。

我們的真空系統可在工藝沉積設備的多個位置使用，以去除關鍵位置的水或氣體，從而生產出可靠的高分辨率的顯示屏。

2、LED

由于發光二極管 （LED）制造商和設備制造商在不斷追求降低成本的新方法，使用自動化的基片傳輸、測繪和校正已逐漸成為提高產量、減少占地面積和降低總購置成本的普遍現象。LED 基片傳輸的自動化過程要求多個不同的基片尺寸、負載和材料類型實現簡單、可靠且可預測的性能。 

利用我們在前端半導體處理方面的悠久歷史和技術經驗，這些產品在快速發展的新型市場中擁有的質量、可靠性和可重復性。真空系統廠家已準備好采用完整的基片傳輸解決方案或快速部署組件，以便實現系統集成。在設計、制造、服務和支持專業技術的整個生命周期內，我們將與您一道采用經市場驗證的解決方案。

3、晶圓級封裝

*的封裝和晶圓級封裝應用程序需要*的自動化和晶圓處理能力來適應日益纖薄和間或弧形的基片。提供了一整套工廠自動化輸送解決方案，可作為獨立組件或集成系統的一部分，用于真空和大氣制造環境。我們的解決方案可以在以下環節中提供輸送晶圓機械手臂，這些晶圓機械手臂都帶有標準的和定制的末端感應器，堆疊式晶圓和輸送器的映射，晶圓逆變器，可靠的非標準基片處理以及運輸設備：

3D 集成和直通硅穿孔技術 （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我們在前端半導體工藝方面的實踐經驗和精深專長，在這片飛速發展的新興市場，我們的自動化處理解決方案為您提供的是的質量、可靠性和可重復性。以上提到的資料就是真空系統在半導體機臺自動化中的應用。