水浸式探頭是一種單晶縱波探頭，裝有一種在聲學上與水相配的四分之一波長的層面。專為將被測工件部分或全部浸入水中進行檢測的應用而設計；水浸檢測可以快速完成均勻的耦合，從而可迅速對工件進行掃查。可在探頭上安裝聚焦透鏡，以在檢測工件的某些特殊區域時提高探頭的靈敏度和檢測性能。可以根據要求，在給定頻率和晶片尺寸所允許的聚焦范圍內進行球形或圓柱形聚焦。

水浸式探頭是一種單晶縱波探頭，裝有一種在聲學上與水相配的四分之一波長的層面。水浸式探頭專為將被測工件部分或全部浸入水中進行檢測的應用而設計；水浸檢測可以快速完成均勻的耦合，從而可迅速對工件進行掃查。可在探頭上安裝聚焦透鏡，以在檢測工件的某些特殊區域時提高探頭的靈敏度和檢測性能。水浸式探頭可以根據要求，在給定頻率和晶片尺寸所允許的聚焦范圍內進行球形或圓柱形聚焦。

優勢特性：

水浸技術提供了一種均勻耦合的方法 四分之一波長匹配層增加了聲能的輸出 防腐蝕303不銹鋼外殼帶有鍍鉻黃銅連接器 專有的射頻屏蔽功能可提高關鍵性應用的信噪比 除了筆刷式探頭以外，所有水浸式探頭都可進行球形（點）或圓柱形（線）聚焦 客戶特定的聚焦長度會使聲束更集中，以提高檢測小反射體的靈敏度
	應用： 自動掃查 在線厚度測量 高速探測管道、棒材、管材、平板及其他類似部件中的缺陷 基于渡越時間和波幅的成像功能 穿透檢測 材料分析和聲速測量 使用注意事項：探頭浸于水中的時間不能超過8小時。探頭需要有16小時的干燥時間，以保證其使用壽命。

大直徑外殼探頭 大晶片直徑增加了近場長度，可以得到更長的聚焦長度 較大的直徑可增加掃查的步進距離 還提供低頻、大晶片直徑的探頭，用于富有挑戰性的應用

探頭尺寸（英寸） 標稱晶片尺寸 (A) (B) (C) 1.50 1.75 1.81 1.50 1.125 1.38 1.44 1.25 1.00 1.25 1.31 1.25 0.75 1.00 1.06 1.25

I-4、1-7和i-8樣式的外殼 可提供具有各種尺寸晶片和外殼的探頭，配有平直型UHF連接器和303不銹鋼箱式外殼。

探頭尺寸 晶片直徑（英寸） A B 0.75 1.00 1.375 0.50, 0.625 0.748 1.375 1.00, 1.125 1.25 1.375

探頭配置器

* 請在最小值和最大值之間選擇一個特定的焦點。 
** 如果需要一個焦點，則在最小值和最大值之間選擇一個聚焦長度。

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標準外殼 帶有平直型UHF連接器（SU）的滾花外殼 請聯系我們，了解無滾花外殼的設計，以及其他連接器樣式的提供情況 頻率范圍為1.0到25 MHz

i-3樣式外殼

6毫米、10毫米和13毫米晶片直徑，外殼長16毫米，帶有平直型UHF連接器，303不銹鋼箱式外殼。如果需要一個焦點，則在最小值和最大值之間選擇一個聚焦長度。

探頭配置器

* 請在最小值和最大值之間選擇一個特定的焦點。 
** 如果需要一個焦點，則在最小值和最大值之間選擇一個聚焦長度。

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