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晶片腐蝕清洗設備特點
晶體是一種石英結晶體礦物，它的主要化學成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產晶振基本上多選自人工晶體。
晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較為有效。
晶片光潔度的提高對鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無保證，會造成頻率的不穩定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀或者金等金屬。
我們的晶片腐蝕清洗機是根據石英晶片生產企業設計的一款高性能晶片腐蝕清洗設備，雙槽式設計，外殼采用電器控制元件。
主要特點：
1.帶有上下抖動功能，能有效充分的腐蝕晶片。
2.腐蝕槽可采用石英缸，也可采用進口PP槽。
3.自動補液，自動放液，減少人為操作。
4.水沖洗槽采用循環水，自動溢流，節約水源。
5.可采全自動方式，也可采用手動控制方式。
6.晶片腐蝕清洗機
超聲波清洗原理：
由超聲波發生器所發出的高頻超聲振蕩信號，通過換能器轉換成高頻機振蕩而傳播到介質—清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的“空化作用”，使液體流動而產生數以萬計的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區形成、生長，而在正壓區迅速破裂，就是在這種被稱為“空化”效應的過程中氣泡破裂產生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續不斷產生的瞬間高壓產生一串小“爆炸”不斷地沖擊被清洗物體的表面，孔隙、縫道，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質量好、速度快。對一般常規清洗方法，可達到清潔度要求，尤其對幾何形狀比較復雜，帶有各種小孔，彎孔和盲孔等被清洗物件，采用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。