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7Mantis 檢測顯微鏡被用于新品首-件
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德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡
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SELA系列中的MC10i智能微裂解系統
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全新的SmartScope E7系列重新
技術文章
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半導體裂片儀是用于半導體材料制備過程中，進行樣品裂片(切割或裂解)的精密儀器。這類儀器在半導體制造、材料科學研究等領域具有重要應用，能夠高效地制備出高質量的樣品載面，供后續分析測試使用。以下是對半導體...2024/8/27查看全文
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無目鏡體視顯微鏡是一種采用光學技術，擺脫傳統目鏡束縛的顯微鏡設備。以下是關于無目鏡體視顯微鏡的詳細介紹：一、技術特點1.Dynascope光學無目鏡技術:該技術通過多透鏡圓盤的高速旋轉，將數百萬條單獨...2024/8/21查看全文
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離子研磨儀是一種在材料科學、納米技術、電子工程等領域廣泛應用的實驗設備。以下是關于離子研磨儀的詳細介紹：一、概述離子研磨儀通過利用氙氣(An)作為氣源，在高電壓下電離形成氬離子，并通過偏轉電場使其形成...2024/7/23查看全文
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檢測與清理激光開封完成后，需要對開封結果進行檢測。檢測主要包括開封的完整性和準確性。一般情況下，可以通過目視檢查或者使用傳感器進行檢測。若檢測結果不符合要求，可以進行二次開封操作或者調整參數進行修正。...2024/6/24查看全文
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激光開封機是一種高效、精確的開封設備，廣泛應用于食品、藥、化妝品等行業。它利用激光技術將封口部分迅速切割，實現包裝的快速開啟。下面將詳細介紹激光開封機的流程。一、設備準備在進行激光開封之前，首先需要準...2024/5/31查看全文
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激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填...2024/4/30查看全文
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SONIX超聲顯微鏡被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波(20KH...2024/3/31查看全文
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在制造業領域，切割機是實現材料加工的重要設備之一。隨著科技的不斷進步，高精度切割機應運而生，以其良好的性能和高效的生產力，成為了現代制造業的常備工具。一、技術特點高精度定位系統：采用先進的伺服控制系統...2024/2/21查看全文
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研磨拋光機是一種常用于工業和實驗室的設備，用于對材料表面進行研磨和拋光處理。它通過旋轉或振動的方式，搭配磨料和研磨液，對材料表面進行切削、研磨和拋光，以改善其表面質量和光潔度。本文將詳細介紹研磨拋光機...2024/2/15查看全文
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OxfordRIE反應離子刻蝕機PlasmaPro80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝...2024/1/30查看全文