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簡(jiǎn)單了解下激光芯片開封機(jī)
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。
基本原理
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)
視覺系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè)）
相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）
相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠前可選）
聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽
粉塵過濾系統(tǒng)：FILASER 定制
立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金
軟件特點(diǎn)
專業(yè)開封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。
功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開封圖形繪制。
中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。
可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪"。
可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。
終身mian費(fèi)升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開發(fā)。