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化學芯片開封機產品的飛速發展與進步
化學芯片開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
隨著電子產品的飛速發展與進步，化學芯片開封機產品的可靠性問題已經成為電子元器件供應商關心的主要問題之一。當一種產品的性能不合格時，我們通常稱產品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設計或工藝失誤造成的質量缺陷所致，可以通過常規電參數檢驗和篩選進行檢測，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時間和應力有關，經驗表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機械應力、電過應力、靜電放電等產生的失效占主導地位。塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。其常見的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學芯片開封機的廣泛應用，也使得人們對于其進行大量的進行評估，其中就包括DPA和失效分析。DPA，即破壞性物理分析，DestructivePhysicalAnalysis的縮寫。它是在元器件的生產批隨機抽取適當數量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設計、結構、材料、制造質量是否滿足預定用途及相關規范要求。失效分析一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。這兩種評估分析都要對塑封器件進行化學芯片開封機操作。
材料主要是環氧模塑料，是以環氧樹脂為基體，酚醛樹脂為固化劑，在配合相應的填料形成的熱固性塑料。化學芯片開封機的主要目的就是為了是芯片從非密封的聚合包裹材料暴露出來。