目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 國產無損多層鍍層測厚儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
國產無損多層鍍層測厚儀軟硬件配置
無損多層鍍層測厚儀硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管
(2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路
(4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭
(6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔
(8） 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
國產無損多層鍍層測厚儀技術指標
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
無損多層鍍層測厚儀可測元素：Ti～U
XRAY鍍層厚度檢測儀檢測器：正比計數管
樣品觀察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm
應用領域
無損多層鍍層測厚儀廣泛應用于電子連接器企業、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業、電鍍及電鍍加工企業、五金工具企業、印刷線路板企業、電子和半導體企業，完善的質量體系和售后服務團隊，保證了用戶的使用和后期維護
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